[实用新型]一种方便对接的探针卡、旋转机构及移动机构

说明书

本实用新型公开了一种方便对接的探针卡、旋转机构及移动机构，包括探针卡，所述探针卡的左右两侧对称设置有承接条，两个所述承接条顶部的中部对称设置有固定螺栓，所述探针卡的顶部设置有承载板。本实用新型所述的一种方便对接的探针卡，通过旋转转动轴使两侧的齿条相对移动，实现同步调节两侧固定盘的位置的功能，方便夹持待测芯片，为探针卡在芯片顶部位置的固定提供有力的支持，避免探针与芯片的接触点打滑，通过设置的限位环、深沟球轴承得配合工作，对转动轴底部的一端进行支撑限定，使转动轴转动顺利的同时支撑稳定，通过第一齿轮、第二齿轮的同步旋转推进两个中心对称设置的齿条，为两个U型连接杆的同步移动提供有力的支持。

技术领域

本实用新型涉及探针卡领域，特别涉及一种方便对接的探针卡。

背景技术

探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号，对芯片参数进行测试。近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向32奈米以下挺进。产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能，现阶段覆晶方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。但是探针卡上的探针多为光滑面，与芯片接触的摩擦力小，对接容易发生偏移。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种方便对接的探针卡，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种方便对接的探针卡，包括探针卡，所述探针卡的左右两侧对称设置有承接条，两个所述承接条顶部的中部对称设置有固定螺栓，所述探针卡的顶部设置有承载板。

优选的，所述探针卡的左右两端分别贯穿两个承接条相对一侧面底部的外壁并延伸至承接条壁体的内部，探针卡贴合承接条的壁体，所述承载板的的左右两端分别贯穿两个承接条相对一侧面顶部的外壁并延伸至承接条壁体的内部，承载板贴合承接条的壁体，探针卡、承接条、承载板通过固定螺栓相连接，单侧固定螺栓的数量不少于五个。

优选的，所述承载板顶部的正中固定连接有承台，所述承台内腔的底部设置有限位环，所述承台内腔的顶部设置有深沟球轴承，所述承台顶部的正中设置有转动轴，所述转动轴顶部的一端固定连接有旋帽，所述转动轴顶部的一端套接有第一齿轮，所述转动轴的中部套接有第二齿轮。

优选的，所述承台的内腔由其顶部的正中与外界相连通，所述限位环的四侧贴合承台的内壁并固定连接，所述深沟球轴承的四侧贴合承台的内壁并固定连接，所述转动轴底部的一端依次贯穿深沟球轴承、限位环并延伸至承台内腔的底部，转动轴与深沟球轴承的壁体紧密贴合并固定连接，限位环内圈的壁体贯穿转动轴的外壁并延伸至转动轴壁体的内部，限位环与转动轴的壁体紧密贴合，所述转动轴与第一齿轮通过键连接，转动轴与第二齿轮通过键连接。

优选的，所述转动轴左侧的顶部、右侧的中部对称设置有连接杆，左侧连接杆背面的一端与右侧连接杆正面的一端中心对称固定连接有齿条，两个连接杆的另一端中心对称固定连接有导杆，两个导杆顶部和底部的中部对称开设有导向槽，两个导向槽底部的中部对称设置有两个支撑杆，四个支撑杆左侧的顶部分别开设有连通其左右两侧的通孔，通孔顶部和底部内壁的左右两侧对称转动连接有转珠，所述转动轴左侧的中部、右侧的顶部对称设置有U型连接杆，两个U型连接杆底部的正中对称固定连接有定位伸缩杆，两个定位伸缩杆底部的一端对称固定连接有固定盘。