[实用新型]硅棒开方机有效

专利信息
申请号: 202020483482.1 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN212919962U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 潘雪明;李鑫;钱春军;曹奇峰;张峰;朱勤超;梁文;吴张琪;俞佳文 申请(专利权)人: 天通日进精密技术有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 代理人: 张明;王再朝
地址: 314400 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 开方
【权利要求书】:

1.一种硅棒开方机,其特征在于,包括:

机座,具有硅棒加工平台;

硅棒承载结构,设于所述硅棒加工平台上,用于供待切割硅棒立式置放;以及

线切割装置,包括:线切割支座,设于所述机座;至少一线切割单元,活动设于所述线切割支座;其中,所述线切割单元包括:多个切割轮,所述多个切割轮依序排列并以两两相对设置的方式形成至少两个切割轮对;过渡轮,设于相邻两个切割轮对中相邻两个切割轮之间;切割线,顺次缠绕于所述切割轮和过渡轮上以在每一个切割轮对的两个切割轮之间形成一个切割线段,其中,任一个所述切割线段对应于所述硅棒承载加工平台上的至少两个硅棒承载结构,且所述切割线在缠绕于所述相邻两个切割轮对中相邻两个切割轮时由前一个切割轮对中在后的一个切割轮的切割线槽穿出并经由所述过渡轮之后穿进后一个切割轮对中在前的一个切割轮的切割线槽。

2.根据权利要求1所述的硅棒开方机,其特征在于,所述硅棒承载结构具有转动机构。

3.根据权利要求1所述的硅棒开方机,其特征在于,还包括硅棒压紧装置,用于在所述线切割装置对所述硅棒承载结构上的硅棒进行切割时压紧硅棒的顶部。

4.根据权利要求3所述的硅棒开方机,其特征在于,所述硅棒压紧装置包括压紧支架和设于所述压紧支架上且与硅棒承载结构对应的压紧单元。

5.根据权利要求4所述的硅棒开方机,其特征在于,所述压紧支架上设有导轨锁紧机构。

6.根据权利要求4所述的硅棒开方机,其特征在于,所述压紧单元包括压块和驱动所述压块作升降活动的驱动结构。

7.根据权利要求6所述的硅棒开方机,其特征在于,所述压块通过转轴与所述驱动结构连接。

8.根据权利要求3所述的硅棒开方机,其特征在于,所述线切割装置受升降装置驱动,其中,所述升降装置包括升降导轨和第一驱动机构。

9.根据权利要求8所述的硅棒开方机,其特征在于,所述硅棒压紧装置和所述至少一线切割单元共用同一升降导轨。

10.根据权利要求8所述的硅棒开方机,其特征在于,所述升降装置还包括第二驱动机构,用于驱动硅棒压紧装置沿所述升降导轨作升降活动。

11.根据权利要求1所述的硅棒开方机,其特征在于,还包括邻设于所述硅棒承载结构的硅棒装卸装置。

12.根据权利要求1所述的硅棒开方机,其特征在于,还包括边皮卸料装置,用于将所述线切割装置进行切割后形成的边皮予以卸料。

13.根据权利要求12所述的硅棒开方机,其特征在于,所述边皮卸料装置包括:边皮提升机构,用于提升所述边皮以使所述边皮的顶端凸出于已切割硅棒。

14.根据权利要求13所述的硅棒开方机,其特征在于,所述边皮卸料装置还包括夹持转运单元,设于所述至少两个硅棒承载结构的上方,用于夹持住所述边皮的顶端并拉升所述边皮以脱离所述已切割硅棒以及将所述边皮转运至边皮卸料区。

15.根据权利要求1所述的硅棒开方机,其特征在于,所述过渡轮的轮面与切割轮对中的切割轮的轮面在同一平面内。

16.根据权利要求1所述的硅棒开方机,其特征在于,所述切割轮包括用于绕设切割线的第一线槽及第二线槽,所述切割轮通过自动换槽机构将切割线由所述第一线槽移至第二线槽内。

17.根据权利要求16所述的硅棒开方机,其特征在于,所述自动换槽机构包括:

切割轮,包括用于绕设切割线的第一线槽及第二线槽;

换槽筒,与所述切割轮相联动,用于带动所述切割轮沿其轴向移动以将所述切割线由所述第一线槽移至第二线槽内,包括筒本体,以及开设于所述筒本体上的相互连通第一导轨及第二导轨,所述第一导轨与第二导轨之间的落差对应于所述第一线槽及第二线槽之间的槽距;

定位件,可相对滑动地设置在所述第一导轨或第二导轨内,用于在所述换槽筒沿轴向移动时在所述第一导轨或第二导轨内滑移带动所述换槽筒旋转,以迫使所述切割轮上的切割线由所述第一线槽切换至第二线槽。

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