[实用新型]一种电子设备、仪器仪表用高阻燃覆铜板有效
申请号: | 202020483729.X | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN212259426U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 赵亦初;刘承瑞 | 申请(专利权)人: | 江阴市沪澄绝缘材料有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 曹键 |
地址: | 214421 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 仪器仪表 阻燃 铜板 | ||
本实用新型公开了一种电子设备、仪器仪表用高阻燃覆铜板,包括回型外框和固定外框,所述固定外框安装固定在回型外框的内部中间位置上,通过回型外框两端内侧的限位卡扣槽,这样便于卡扣固定,从而有效避免固定晃动,而抵触面板和金属弹簧的组合,从而可以根据需要进行位置变化,使得便于卡扣固定使用,通过环氧锡焊层、外侧玻璃纤维固化层、铜箔和保护外层所组成的内部覆铜板具有高阻燃特性,内部覆铜板通过环氧锡焊层的耐阻燃特征与外侧玻璃纤维固化层内部耐阻燃的无卤化合物与阻燃母粒,使得有效提高整体的阻燃性,这样在使用的时候,具有很好的保护性,而铜箔和保护外层的结合,使得在使用的时候不易造成外部损坏。
技术领域
本实用新型属于相关高阻燃覆铜板技术领域,具体涉及一种电子设备、仪器仪表用高阻燃覆铜板。
背景技术
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板,简称为覆铜板。覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
现有的覆铜板技术存在以下问题:现有的覆铜板在使用的时候,不具备很好的高阻燃特性,而且在固定的时候容易出现位置偏差,使得在固定地时候不是很便利的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子设备、仪器仪表用高阻燃覆铜板,以解决上述背景技术中提出的现有的覆铜板在使用的时候,不具备很好的高阻燃特性,而且在固定的时候容易出现位置偏差,使得在固定地时候不是很便利的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种电子设备、仪器仪表用高阻燃覆铜板,包括回型外框和固定外框,所述固定外框安装固定在回型外框的内部中间位置上,所述回型外框的拐角处内侧设置有固定通孔,所述回型外框的两端中间设置有限位卡扣槽,所述限位卡扣槽的内侧位于回型外框上设置有金属弹簧,所述金属弹簧的外端设置有抵触面板,所述固定外框的内侧一周设置有内部覆铜板。
优选的,所述抵触面板包括中空阻挡环、凹型长板和外侧胶垫,所述凹型长板的后端两侧设置有中空阻挡环,所述凹型长板的前端中间设置有外侧胶垫,所述中空阻挡环连接在金属弹簧上。
优选的,所述内部覆铜板包括环氧锡焊层、外侧玻璃纤维固化层、铜箔和保护外层,所述外侧玻璃纤维固化层的下端设置有环氧锡焊层,所述环氧锡焊层的下端设置有铜箔,所述铜箔的下端设置有保护外层。
优选的,所述固定外框包括底部固定板、中间回型板、上端固定板和套接凹槽,所述中间回型板的下端设置有底部固定板,所述中间回型板的上端设置有上端固定板,所述中间回型板的内部设置有套接凹槽,所述中间回型板连接在回型外框上。
优选的,所述回型外框为长方形,且所述回型外框的内部呈中空状态。
优选的,所述金属弹簧共设置有四个,且所述金属弹簧对称固定在回型外框的两端位置上。
优选的,所述抵触面板的外侧形状大小与回型外框的两端凹槽形状大小相等,且所述抵触面板和回型外框的连接处外侧处于同一直线上。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种电子设备、仪器仪表用高阻燃覆铜板,具备以下有益效果:
1、本实用新型电子设备、仪器仪表用高阻燃覆铜板通过回型外框两端内侧的限位卡扣槽,这样便于卡扣固定,从而有效避免固定晃动,而抵触面板和金属弹簧的组合,从而可以根据需要进行位置变化,使得便于卡扣固定使用。
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