[实用新型]一种用于半导体封装点胶的定位装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括装置主体。通过多组伸缩气缸的配合作用能够实现点胶头的上下左右前后的多方位移动，通过电机带动减速机的转动，减速机带动转轴的转动，使得点胶头进行圆周运动，使得点胶头不仅能够完成支线点胶工作，同时还能完成圆周点胶工作，增强了装置的实用性；第一限位板与第二限位板的作用能够对半导体材料进行固定，防止在点胶的过程中半导体材料发生移动，保证点胶效果，且第二限位板能够通过伸缩气缸的伸缩作用来进行位置调整，使得该限位机构能够对不同尺寸的半导体材料都能够进行固定；通过距离感应器能够控制点胶头和半导体材料之间的间距，从而保证点胶效果。

技术领域

本实用新型属于半导体封装点胶装置技术领域，具体来说，涉及一种用于半导体封装点胶的定位装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

现有的授权公告号为201920430043.1的中国专利公开了一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括底座、中间板和支撑板，底座的顶部设有第一固定架，第一固定架的一端设有第一电机，第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，由于连接块底部的螺母座与第一丝杆通过螺纹连接，使得第二固定架沿滑板的方向纵向移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二丝杆转动时，由于限位滑槽一侧的螺母座与第二丝杆通过螺纹连接，使得第三固定架沿滑动板横向移动，第三电机的输出端驱动第三丝杆转动，由于第三丝杆与固定板上的螺母通过螺纹连接，使得支撑板沿竖直板上下移动，实现点胶头能够全方位进行点胶工作，不需要工人移动半导体的位置，提高工作效率。

上述中的现有技术方案还存在着以下缺陷：

1.半导体材料是直接放置在底座上的，并没有对半导体进行位置限定，当在点胶的过程中，半导体材料出现移动的时候，点胶的位置就不准确，从而无法保证点胶工作的效率性。

2.虽然上述技术方案能够实现点胶头上下左右前后的多方位的点胶工作，但是无法进行完成圆周点胶工作。

3.上述方案在使得点胶头向下移动的时候，无法保证点胶头与半导体材料之间的距离，若点胶头向下移动的距离过大，会导致点胶头与半导体材料直接接触，使得半导体材料将点胶头封堵住，若向下移动的距离过小，使得点胶头与半导体材料之间的距离过大，无法保证点胶效果。

因此为了解决以上问题，本实用新型提供了一种用于半导体封装点胶的定位装置。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装点胶的定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括装置主体，所述装置主体的底端固定安装有底板，所述底板的一侧固定安装有导轨，所述导轨的顶端固定安装有第二伸缩气缸，所述第二伸缩气缸的顶端一侧固定安装有第三伸缩气缸，所述第三伸缩气缸的一端底侧固定安装有电机箱，所述电机箱内固定安装有电机，所述电机的底端固定安装有减速机，所述减速机的底端固定安装有转轴，所述转轴的底端固定安装有转板，所述转板的底端固定安装有距离感应器，所述底板的顶端表面固定安装有限位机构，所述限位机构的一侧设有第一限位板，所述第一限位板的底端与所述底板的顶端固定连接，所述第一限位板的一侧设有第二限位板。

进一步的，所述导轨内部一端固定安装有第一伸缩气缸，所述第一伸缩气缸的一端固定安装有第一滑块，所述第一滑块与所述导轨滑动连接。

进一步的，所述第二伸缩气缸的底端与所述第一滑块的顶端固定连接，且所述第二伸缩气缸的顶端固定安装有第一固定座，所述第一固定座为L形。