[实用新型]晶圆读取设备有效
申请号: | 202020490792.6 | 申请日: | 2020-04-07 |
公开(公告)号: | CN211605108U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 吕晓晨;张浩冉;吴健健 | 申请(专利权)人: | 芯恩(青岛)集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;G06K9/32 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 读取 设备 | ||
1.一种晶圆读取设备,其特征在于,所述晶圆读取设备包括:
固定架,用于放置晶圆盒,所述晶圆盒用于承载晶圆;
下导轨,位于所述晶圆盒的下方,所述下导轨上设置有凸轮,所述凸轮具有大端面及与所述大端面相对的小端面;
上导轨,位于所述晶圆盒的上方,所述上导轨上设置有读取装置,用于读取晶圆表面的编号;
基座,所述固定架、下导轨及上导轨均位于所述基座上;
第一驱动装置,与所述下导轨相连接,用于驱动所述下导轨水平移动及旋转,以带动所述凸轮水平移动及绕所述下导轨旋转;
第二驱动装置,与所述上导轨相连接,用于驱动所述上导轨水平移动,以带动所述读取装置沿水平方向移动;
控制装置,与所述第一驱动装置、第二驱动装置及读取装置相连接,用于控制所述第一驱动装置和第二驱动装置的驱动作业,以及控制所述读取装置的读取方向;
当所述凸轮旋转至晶圆下方并通过大端面将所述晶圆顶起时,所述读取装置对所述晶圆的编号进行读取。
2.根据权利要求1所述的晶圆读取设备,其特征在于:所述固定架包括两个平行间隔设置的固定杆及连接于所述两个固定杆之间的辅助杆,所述固定杆上相向设置有凹槽且所述凹槽具有倾斜坡面,当所述晶圆盒放置于所述固定架的凹槽内时,晶圆向同一方向倾斜。
3.根据权利要求1所述的晶圆读取设备,其特征在于:所述晶圆读取设备还包括支撑柱,位于所述基座的下表面,通过调节所述支撑柱的高度可以调节所述基座的倾斜度,以当所述晶圆盒放置于所述固定架上时,晶圆向同一方向倾斜。
4.根据权利要求1所述的晶圆读取设备,其特征在于:所述读取装置包括OCR镜头,所述晶圆的编号包括识别号及物料号,位于晶圆相对的两个表面;所述读取装置沿垂直方向读取所述晶圆的编号。
5.根据权利要求1所述的晶圆读取设备,其特征在于:所述凸轮的大端面上设置有凹槽,用于承载晶圆,所述凹槽表面的材质包括PEI。
6.根据权利要求5所述的晶圆读取设备,其特征在于:所述凸轮的大端面和小端面均为弧形面,所述大端面距凸轮的旋转中心的最大距离为2~4cm,所述凹槽的深度为0.2~0.4cm,所述大端面与晶圆接触的横向距离为2~4cm,所述凸轮的小端面距凸轮的旋转中心的最大距离为0.5~1cm。
7.根据权利要求1所述的晶圆读取设备,其特征在于:所述晶圆读取设备还包括支撑架,位于所述基座上,所述上导轨、下导轨及固定架均与所述支撑架相连接,所述支撑架的高度可以调节。
8.根据权利要求7所述的晶圆读取设备,其特征在于:所述凸轮的材质包括PEEK,所述上导轨、下导轨、固定架及支撑架的材质包括不锈钢。
9.根据权利要求1至8任一项所述的晶圆读取设备,其特征在于:所述晶圆读取设备还包括传感器,位于所述下导轨上,所述传感器与所述控制装置相连接,用于在所述传感器感应到所述凸轮上没有晶圆时,所述第一驱动装置驱动所述下导轨沿水平方向移动,否则控制所述下导轨旋转以使所述凸轮的大端面旋转至晶圆下方以将晶圆顶起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造