[实用新型]一种多节点计算机结构有效

专利信息
申请号: 202020491198.9 申请日: 2020-04-07
公开(公告)号: CN211928496U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 黄瑱;陈国义;付昆 申请(专利权)人: 深圳市宝德计算机系统有限公司;深圳市宝通信息科技发展有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;G06F11/30
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 李昆蔚
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 节点 计算机 结构
【权利要求书】:

1.一种多节点计算机结构,其特征在于,其包括:机箱(2),所述机箱(2)为具有第一安装口(4)和第二安装口(6)的中空结构,所述第一安装口(4)与所述第二安装口(6)相对设置;

所述机箱(2)内设有第一PCB载板(8)和处理节点(16),所述第一PCB载板(8)固定设置于所述机箱(2)的底面上,所述第一PCB载板(8)的两侧分别设置有若干可拆卸的所述处理节点(16),若干所述处理节点(16)间隔布置,所述处理节点(16)与所述第一PCB载板(8)电连接;

所述机箱(2)内还设有第一散热模块(10),所述第一散热模块(10)位于所述第一PCB载板(8)上方,所述第一散热模块(10)的导风朝向与所述第一安装口(4)的朝向相同,所述第一散热模块(10)与所述第一PCB载板(8)电连接。

2.根据权利要求1所述的多节点计算机结构,其特征在于,所述处理节点(16)包括支架(18)、固定于所述支架(18)上的第二PCB载板(20)、固定于所述第二PCB载板(20)上的CPU主板(22)和固定于所述第二PCB载板(20)上的GPU显卡(24),所述CPU主板(22)与所述第二PCB载板(20)电连接,所述GPU显卡(24)与所述第二PCB载板(20)电连接。

3.根据权利要求2所述的多节点计算机结构,其特征在于,所述CPU主板(22)上设置有第二散热模块(26);所述GPU显卡(24)上设置有第三散热模块(28)。

4.根据权利要求2所述的多节点计算机结构,其特征在于,所述支架(18)的侧面固定设置有把手(30)。

5.根据权利要求2所述的多节点计算机结构,其特征在于,所述支架(18)的上方边缘还设置有带有散热孔的护栏板(32)。

6.根据权利要求5所述的多节点计算机结构,其特征在于,所述第一安装口(4)和所述第二安装口(6)均设置有若干等间隔且相互平行的分隔件(34),若干所述分隔件(34)将所述第一安装口(4)和所述第二安装口(6)分别分隔出多个供所述处理节点(16)通过的通道。

7.根据权利要求6所述的多节点计算机结构,其特征在于,所述护栏板(32)的侧面设置有支撑柱(40),每个所述支撑柱(40)的侧面铰接有限位旋转件(36),所述限位旋转件(36)远离铰接点的作用端设有夹持口(38);当所述支架(18)、所述第二PCB载板(20)、所述CPU主板(22)和所述GPU显卡(24)均安装于所述机箱(2)内时,所述限位旋转件(36)通过夹持口(38)与所述支撑柱(40)锁定连接。

8.根据权利要求1至7任一项所述的多节点计算机结构,其特征在于,所述第一散热模块(10)位于所述机箱(2)中部,所述第一散热模块(10)由若干散热风扇组成,所述散热风扇为轴流风扇或离心风扇。

9.根据权利要求1至7任一项所述的多节点计算机结构,其特征在于,还包括设置于所述机箱(2)内的通信模块(12),所述通信模块(12)位于所述第一PCB载板(8)上,所述通信模块(12)与所述第一PCB载板(8)电连接。

10.根据权利要求1至7任一项所述的多节点计算机结构,其特征在于,还包括设置于所述机箱(2)内的远程管理卡(14),所述远程管理卡(14)位于所述第一PCB载板(8)上,所述远程管理卡(14)与所述第一PCB载板(8)电连接。

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