[实用新型]用于光器件的散热器以及光模块

说明书

本实用新型涉及光模块技术领域，提供了一种用于光器件的散热器，包括包覆部、用于将所述散热部上的热量导出的导热部以及用于接收所述导热部传来的热量的散热部，所述包覆部为可折弯成型的第一铜板，所述第一铜板具有供光器件的热承块结构卡入的包覆腔。一种光模块，包括光器件以及上述的用于光器件的散热器，所述光器件的热承块结构卡在所述包覆腔中。本实用新型通过采用可弯折的第一铜板作为包覆光器件的热承结构的包覆部，第一铜板可以通过模具压型弯折，显著性降低了设计难度；包覆部形成的四面包裹可达到尽可能多的热接触面积，较小的热阻；散热部的散热面和延长散热面二者配合散热，散热面积大，使得散热效果更好。

技术领域

本实用新型涉及光模块技术领域，具体为一种用于光器件的散热器以及光模块。

背景技术

目前大量光模块使用Awago TO光器件，但鉴于发热元件Awago TO的特殊热承块结构，其散热成为一个比较困难的问题，众多的模块生产商采用传统铜块散热器方案，即加工铜块使其包裹Awago TO热承块部分，使Awago TO产生的热量通过此铜块与导热胶传递到模块外壳进行散热处理。

但直接加工包裹散热器的铜块，要求较高，且铜材不能模具成型，故价格昂贵；另铜块散热器体积占据大，使得光模块内部结构设计复杂，装配精度要求很高，失效风险大，生产成本居高不下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于光器件的散热器以及光模块，在保持原有散热性能前提下，显著性降低了设计难度，同时简化生产装配，提高生产效率与合格率，降低了散热方案成本与生产工艺费用。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种用于光器件的散热器，包括包覆部、用于将所述散热部上的热量导出的导热部以及用于接收所述导热部传来的热量的散热部，所述包覆部为可折弯成型的第一铜板，所述第一铜板具有供光器件的热承块结构卡入的包覆腔。

进一步，所述第一铜板包括第一限位面、第二限位面、第三限位面以及第四限位面，所述第一限位面、所述第二限位面以及所述第三限位面均竖向设置，且所述第一限位面和所述第二限位面相对设置，所述第三限位面的两竖向棱边分别连接所述第一限位面和所述第二限位面相邻的两竖向棱边，所述第四限位面水平设置且设于所述第一限位面、所述第二限位面以及所述第三限位面三者的上方，所述第一限位面、所述第二限位面、所述第三限位面以及所述第四限位面围合形成所述包覆腔。

进一步，所述导热部为第二铜板，所述第二铜板的其中一棱边连接在所述包覆部上，另一棱边连接在所述散热部上。

进一步，所述散热部为可弯折成型的第三铜板。

进一步，所述第三铜板包括可贴合光模块的外壳的散热面以及设于所述散热面的一相对棱边上的延长散热面，所述导热部与所述散热面连接。

进一步，两个所述延长散热面均为可贴合光器件的弧面。

进一步，所述包覆部、所述导热部以及所述散热部为一体成型结构。

进一步，所述包覆部、所述导热部以及所述散热部均选用的厚度在0.2～0.25mm之间的铜板。

进一步，所述包覆部、所述导热部以及所述散热部的表面均镀有锡层。

本实用新型实施例提供另一种技术方案：一种光模块，包括光器件，还包括上述的用于光器件的散热器，所述光器件的热承块结构卡在所述包覆腔中。