[实用新型]一种加设修复工具的石墨框架有效
申请号: | 202020492853.2 | 申请日: | 2020-04-07 |
公开(公告)号: | CN212033035U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 马岳辉;彭平;杨雄磊;陈庆发;夏忠高;李旭杰 | 申请(专利权)人: | 平煤隆基新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/673 |
代理公司: | 郑州隆盛专利代理事务所(普通合伙) 41143 | 代理人: | 王年年 |
地址: | 461000 河南省许*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 修复 工具 石墨 框架 | ||
1.一种加设修复工具的石墨框架,包括矩形框架,其特征在于:所述矩形框架内设置有垂直交错分布的横条和竖条,所述横条和竖条上设置有可拆卸式的挂钩,所述修复工具包括用于加固横条和竖条的基板,所述基板上开设有多组对称分布的凹槽,所述凹槽为半圆形,所述凹槽顶部开设有卡槽,所述卡槽的内壁上设置有锯齿状凸起,所述凹槽的半径小于所述基板宽度的1/5,所述卡槽的长度为所述凹槽半径的1/3,所述基板的宽度与所述横条和竖条的宽度相同,均为5-8毫米,所述基板的厚度为1-2毫米,所述基板利用挂钩与所述横条和竖条进行连接加固。
2.根据权利要求1所述的一种加设修复工具的石墨框架,其特征在于:所述挂钩包括与所述基板相贴合的底座,所述底座上开设有与所述凹槽相匹配的通孔,所述底座通过螺钉与所述矩形框架连接,所述底座上表面设置有悬挂孔。
3.根据权利要求2所述的一种加设修复工具的石墨框架,其特征在于:所述底座为C字型,所述底座内壁与所述矩形框架的外壁相贴合,所述底座的厚底为1-2毫米。
4.根据权利要求1所述的一种加设修复工具的石墨框架,其特征在于:所述基板为T字型,所述基板的外面上设置有防滑纹。
5.根据权利要求1所述的一种加设修复工具的石墨框架,其特征在于:所述凹槽距离基板端部的距离为5-8毫米,相邻的两组凹槽的间距为5-8毫米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的