[实用新型]顶封封头结构

权利要求书

1.一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，所述电池包括气袋和电芯，所述顶封包括第一区域，所述第一区域对应于所述电芯外的所述气袋的区域；所述顶封封头结构包括第一封头和第二封头，其特征在于，所述第一封头和所述第二封头分别相向设置凸出的抵持部，所述封头结构还包括：

第一凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第一凹槽位于所述第一区域。

2.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于，所述顶封还包括第二区域，所述第二区域对应于所述气袋包裹所述电芯的区域；所述封头结构还包括：

第二凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第二凹槽位于所述第二区域。

3.如权利要求2所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一凹槽和所述第二凹槽沿第一方向间隔设置于所述抵持部上，所述第一方向平行于所述第一区域朝向所述第二区域的方向。

4.如权利要求2所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一凹槽的数量为两个，两个所述第一凹槽分别位于所述抵持部相对的两侧；和/或所述第二凹槽的数量为两个，两个所述第二凹槽分别位于所述抵持部相对的两侧。

5.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一凹槽延伸至所述第一区域外或所述第一区域的边界。

6.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一封头和所述第二封头分别还包括封头主体，所述抵持部凸出设置于所述封头主体，以在所述封头主体上形成低于所述抵持部的顶面的第三凹槽，所述封头主体上设置第四凹槽和/或第五凹槽，所述第四凹槽、所述第五凹槽分别连通所述第三凹槽且贯通所述封头主体的一侧。

7.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于：所述顶封封头结构还包括用于封装极耳的压合机构，所述压合机构包括第一压头和第二压头；所述第一压头设置于所述第一封头和所述第二封头中的一个；所述第二压头设置于所述第一封头和所述第二封头中的另一个，且所述第二压头能够弹性地压合于所述第一压头上。

8.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于：所述抵持部设置对应于所述电芯上极耳的第六凹槽和第七凹槽，所述第六凹槽位于第七凹槽内，且第六凹槽的底壁低于所述第七凹槽的底壁。

9.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一封头和所述第二封头上还设置用于连接驱动装置的连接孔，所述连接孔包括相接的第一孔和第二孔，所述第一孔的直径大于所述第二孔。

10.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一封头和所述第二封头上还分别设置定位孔或定位销。