[实用新型]一种防止基板变形的耐高温治具

说明书

本实用新型的目的之一在于提供一种防止基板变形的耐高温治具，在进行半导体封装时，保证基板不变形；本实用新型提供一种防止基板变形的耐高温治具，包括：一托槽1，所述托槽1包括至少有两个边缘卡槽11，以及，一盖板2，所述盖板1至少有两侧边缘分别与所述托槽1的边缘卡槽11一一对应；所述托槽1与所述盖板2配合将基板固定在内；本实用新型的有益效果为，降低基板在半导体封装过程中由于高温而变形的几率，减少因基板变形而导致焊接过程短路的情况发生；同时，镂空部的设计可以节约生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装工艺技术领域，尤其涉及一种防止基板变形的耐高温治具。

背景技术

随着半导体封装工艺的转型和升级，尤其是最新开发的倒装焊接工艺，直接芯片与基板自动连接，可大大减少了金线连接的成本和作业时间。在高温作业时，基板受高温，存在弯曲的风险，不可控因素较高，所以无法控制焊接过程短路的问题。

因此，降低基板变形概率的问题亟待解决。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种防止基板变形的耐高温治具，在进行半导体封装时，保证基板不变形。

本实用新型的目的之一在于提供一种防止基板变形的耐高温治具，保证基板在进行半导体封装时不变形的同时还能节约此治具的生产成本。

根据上述目的，本实用新型提供一种防止基板变形的耐高温治具，包括：一托槽1，所述托槽1包括至少有两个边缘卡槽11，以及，一盖板2，所述盖板1至少有两侧边缘分别与所述托槽1的边缘卡槽11一一对应；所述托槽1与所述盖板2配合将基板固定在内。

优选的，所述边缘卡槽11设置有两个，分别设置在所述托槽1平行的两侧边缘。

优选的，所述盖板2为长方形盖板。

本实用新型的另一实施例提供一种防止基板变形的耐高温治具，应用如上述的防止基板变形的耐高温治具，包括：一托槽1，所述托槽1包括至少有两个边缘卡槽11，以及，一盖板2，所述盖板1至少有两侧边缘分别与所述托槽1的边缘卡槽11一一对应；所述托槽1与所述盖板2配合将基板固定在内。

优选的，所述边缘卡槽11设置有三个，分别设置在所述托槽1的三侧边缘。

优选的，所述盖板2还设置有盖板盖缘21；所述盖板盖缘21与所述托槽1未设置边缘卡槽11的一侧对应。

本实用新型的另一实施例提供一种防止基板变形的耐高温治具，应用如上述的防止基板变形的耐高温治具，包括：一托槽1，所述托槽1包括至少有两个边缘卡槽11，以及，一盖板2，所述盖板1至少有两侧边缘分别与所述托槽1的边缘卡槽11一一对应；所述托槽1与所述盖板2配合将基板固定在内。

优选的，所述托槽1底部还设置有镂空部一12。

优选的，所述盖板2还设置有镂空部二22。

本实用新型的有益效果为，降低基板在半导体封装过程中由于高温而变形的几率，减少因基板变形而导致焊接过程短路的情况发生；同时，镂空部的设计可以节约生产成本。

附图说明

图1中，1-A为实施例一中托槽结构示意图，1-B为实施例一中盖板结构示意图；

图2中，2-A为实施例二中托槽结构示意图，2-B为实施例二中盖板结构示意图；

图3中，3-A为实施例三中托槽结构示意图，3-B为实施例三中盖板结构示意图；

图中，

1、托槽，11、边缘卡槽，12、镂空部一；2、盖板，21、盖板盖缘，22、镂空部二。

具体实施方式