[实用新型]一种循环不间断的芯片正装贴片机构有效
申请号: | 202020495557.8 | 申请日: | 2020-04-08 |
公开(公告)号: | CN211858588U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 王尧 | 申请(专利权)人: | 成都腾诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/677 |
代理公司: | 成都言成诺知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51314 | 代理人: | 幸凯 |
地址: | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 循环 不间断 芯片 正装贴片 机构 | ||
1.一种循环不间断的芯片正装贴片机构,包括工作台(1),其特征在于,还包括芯片存储板(2)、芯片贴装板(3)和装配组件,芯片存储板(2)、芯片贴装板(3)和装配组件均设置于工作台(1)的顶部,装配组件位于工作台(1)的顶部中端,芯片存储板(2)和芯片贴装板(3)分别对称设置于装配组件的两侧,并且芯片存储板(2)和芯片贴装板(3)均沿着工作台(1)的长度方向设置,装配组件包括一个转盘(4)、一个齿轮驱动机构和一个移动机构,移动机构沿着工作台(1)的长度方向设置于工作台(1)的顶部,齿轮驱动机构设置于移动机构的顶部,转盘(4)通过齿轮驱动机构进行转动。
2.根据权利要求1所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构,其特征在于,移动机构包括一个第一导向杆(5)和一个第一螺杆(6),第一导向杆(5)和第一螺杆(6)均呈水平状态沿着工作台(1)的长度方向位于工作台(1)的上方,第一导向杆(5)和第一螺杆(6)之间对称设置,并且第一导向杆(5)和第一螺杆(6)的共同端分别通过一个固定座(7)固定于工作台(1)的顶部,第一螺杆(6)还通过一个第一驱动电机(8)驱动,第一导向杆(5)和第一螺杆(6)上还滑动套设有一个滑块(9),齿轮驱动机构设置于滑块(9)的顶部。
3.根据权利要求2所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构,其特征在于,齿轮驱动机构由一个内圈齿轮(10)、一个主动轮(11)和三个从动轮(12)组成,内圈齿轮(10)、主动轮(11)和三个从动轮(12)均呈水平状态通过一个圆架体(13)设置于滑块(9)的顶部,内圈齿轮(10)与圆架体(13)之间共轴线,主动轮(11)与内圈齿轮(10)之间共轴线,主动轮(11)还通过一个旋转电机(14)驱动,并且旋转电机(14)固定于滑块(9)的底部,三个从动轮(12)沿着主动轮(11)的圆周方向均匀分布。
4.根据权利要求3所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构,其特征在于,工作台(1)的顶部沿着工作台(1)的长度方向开设有一个供旋转电机(14)移动的条形口(15),三个从动轮(12)的轮齿与主动轮(11)和内圈齿轮(10)的轮齿之间均相互啮合,并且主动轮(11)的直径大小大于三个从动轮(12)的直径大小,每个从动轮(12)还均套设于一个转轴上,三个转轴通过一个三角板(16)连接。
5.根据权利要求4所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构,其特征在于,转盘(4)设置于三角板(16)的顶部,转盘(4)与主动轮(11)直径共轴线,并且转盘(4)与三角板(16)之间还通过若干个螺栓(17)进行固定,转盘(4)的对称两侧还分布设有一个吸杆(18),并且每个吸杆(18)的自由端上还分别设有一个用于吸取芯片的吸盘(19)。
6.根据权利要求4所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构,其特征在于,芯片存储板(2)和芯片贴装板(3)的底部均设有一个移动块(20),并且每个移动块(20)的两侧分别套设于一个第二导向杆(21)和一个第二螺杆(22)上,每个第二导向杆(21)和每个第二螺杆(22)的长度方向均垂直于工作台(1)的长度方向,并且每个第二导向杆(21)和每个第二螺杆(22)的端面均通过一个支撑座固定于工作台(1)的顶部。
7.根据权利要求6所述的一种循环不间断的芯片正装贴片机构,其特征在于,芯片存储板(2)上设有若干个用于放置芯片的放置区(23),并且若干个放置区(23)还沿着芯片存储板(2)的长度方向等间距分布,每个第二螺杆(22)均通过一个第二驱动电机(24)驱动,并且每个第二螺杆(22)的一端与相应的第二驱动电机(24)的输出端上均套设有一个带轮,每两个带轮还分别通过一个皮带(25)驱动配合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造