[实用新型]一种微型MIC高频天线有效

专利信息
申请号: 202020497938.X 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN211957928U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 李萌 申请(专利权)人: 深圳市中诺通讯有限公司
主分类号: H01Q1/44 分类号: H01Q1/44;H01Q23/00
代理公司: 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 代理人: 杨立铭
地址: 518110 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 mic 高频 天线
【说明书】:

实用新型提供的一种微型MIC高频天线,包括:第一金属辐射体,其通过金属天线包围MIC形成屏蔽盖,所述金属天线通过馈电和馈地与所述MIC外侧金属框连接,所述第一金属辐射体设置馈电点;天线射频器件,其与所述第一金属辐射体通过所述馈电点连接;功率放大器,其用于放大天线信号强度,且与所述天线射频器件电连接;信号处理芯片,其用于处理天线信号,且与所述功率放大器电连接。通过提供一个利用手机中的MIC,将其设计成天线的一部分,不改变手机原本结构,不增加设备器件实现天线不用特别预留面积,可用性大大提升并且还解决MIC电流音的问题。

技术领域

本实用新型属于天线领域,尤其涉及一种微型MIC高频天线。

背景技术

现在,5G时代到来,高频天线需求增多,天线需要天线难度大,手机中各类金属器件多,导致天线环境差,之前设计高频天线需求大净空,但是手机中没有净空环境,设计出天线性能低。目前手机天线周围MIC,天线影响MIC电流音,影响MIC工作。

综上,现亟需一种能够解决上述技术问题,能够通过提供一个利用手机中的MIC,将其设计成天线的一部分,不改变手机原本结构,不增加设备器件实现天线不用特别预留面积,可用性大大提升并且还解决MIC电流音的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种微型MIC高频天线,旨在解决现有技术手机中没有净空环境,设计出天线性能低。目前手机天线周围MIC,天线影响MIC电流音,影响MIC工作的问题。

为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:

一种微型MIC高频天线,其特征在于,包括:

第一金属辐射体,其通过金属天线包围MIC形成屏蔽盖,所述金属天线通过馈电和馈地与所述MIC外侧金属框连接,所述第一金属辐射体设置馈电点;

天线射频器件,其与所述第一金属辐射体通过所述馈电点连接;

功率放大器,其用于放大天线信号强度,且与所述天线射频器件电连接;

信号处理芯片,其用于处理天线信号,且与所述功率放大器电连接。

优选的,所述微型MIC高频天线还包括第二金属辐射体,所述第二金属辐射体与所述第一金属辐射体耦合。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

本实用新型提供的一种微型MIC高频天线,包括:第一金属辐射体,其通过金属天线包围MIC形成屏蔽盖,所述金属天线通过馈电和馈地与所述MIC外侧金属框连接,所述第一金属辐射体设置馈电点;天线射频器件,其与所述第一金属辐射体通过所述馈电点连接;功率放大器,其用于放大天线信号强度,且与所述天线射频器件电连接;信号处理芯片,其用于处理天线信号,且与所述功率放大器电连接。通过提供一个利用手机中的MIC,将其设计成天线的一部分,不改变手机原本结构,不增加设备器件实现天线不用特别预留面积,可用性大大提升并且还解决MIC电流音的问题。

附图说明

图1为本实用新型的优选实施例的结构框图。

附图标记:

100.第一金属辐射体200.天线射频器件300.功率放大器400.信号处理芯片500.第二金属辐射体

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如附图1所示,本实用新型提供的一种微型MIC高频天线,其特征在于,包括:

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