[实用新型]一种双面喷锡电路板表面防护结构

说明书

本实用新型公开了一种双面喷锡电路板表面防护结构，包括电路主板，所述电路主板的表面涂布有锡铅涂层，且所述电路主板上焊接有锡焊点，所述电路主板的边缘处开设有一体式的缓冲座，所述缓冲座上连接装设有缓冲凸起，所述缓冲凸起上开设有一体式的限位块，所述缓冲座的内侧放置有缓冲弹簧；在电路板上装设有缓冲座，缓冲座上通过缓冲弹簧限位装设有缓冲凸起，当该装置在受到挤压磕碰时，缓冲弹簧受力可产生反作用力，抵消板体受到的冲击力，避免该装置磕碰损坏，在电路主板上装设有一个泡沫带，泡沫带绕设在电路主板的表面，且泡沫带的两端通过双面胶贴粘设连接，通过泡沫带可对线路主板进行保护，防止板面摩擦出现划痕。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种双面喷锡电路板表面防护结构。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

现有的双面喷锡电路板，通常在使用时，喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持PCB的导通性及可焊性，但该电路板在安装使用前，板体放置时容易受到挤压，若压力较大容易导致该板体折断损坏的问题，为此我们提出一种双面喷锡电路板表面防护结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双面喷锡电路板表面防护结构，以解决上述背景技术中提出的现有的双面喷锡电路板，通常在使用时，喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持PCB的导通性及可焊性，但该电路板在安装使用前，板体放置时容易受到挤压，若压力较大容易导致该板体折断损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双面喷锡电路板表面防护结构，包括电路主板，所述电路主板的表面涂布有锡铅涂层，且所述电路主板上焊接有锡焊点，所述电路主板的边缘处开设有一体式的缓冲座，所述缓冲座上连接装设有缓冲凸起，所述缓冲凸起上开设有一体式的限位块，所述缓冲座的内侧放置有缓冲弹簧。

优选的，所述电路主板的外侧套设有泡沫带，所述泡沫带上粘接有双面胶贴。

优选的，所述泡沫带的两端通过双面胶贴粘设连接。

优选的，所述电路主板的前表面与后表面均装设有缓冲座。

优选的，一面所述电路主板上阵列装设有四个缓冲座。

优选的，所述缓冲凸起通过限位块限位装设在缓冲座的内侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)该电路板在使用时，在该电路板上装设有缓冲座，缓冲座上通过缓冲弹簧限位装设有缓冲凸起，当该装置在受到挤压磕碰时，缓冲弹簧受力可产生反作用力，抵消板体受到的冲击力，避免该装置磕碰损坏，提高了该装置的实用性；

(2)该装置在使用时，在该电路主板上装设有一个泡沫带，泡沫带绕设在电路主板的表面，且泡沫带的两端通过双面胶贴粘设连接，通过泡沫带可对线路主板进行保护，防止板面摩擦出现划痕，提高了该装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；