[实用新型]一种PCB板生产用镀锡装置有效

专利信息
申请号: 202020500907.5 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN211656557U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 曹兵;雷仁庆;王太平 申请(专利权)人: 博罗康佳精密科技有限公司
主分类号: H05K3/24 分类号: H05K3/24
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 郑裕涵
地址: 516100 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 生产 镀锡 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种PCB板生产用镀锡装置,包括底座,所述底座内开设有空腔,所述空腔底部设置有第一电动推杆,所述第一电动推杆顶部设置有工作台,所述工作台右侧设置有焊锡机本体,且左侧设置有支撑柱,所述支撑柱底部设置在底座上,所述支撑柱上设置有第二电动推杆,所述第二电动推杆右侧设置有U形安装架,所述U形安装架上设置有转杆,所述转杆上设置有匀料辊,所述匀料辊上方设置有顶板,所述顶板左侧设置在支撑柱上,所述顶板上设置有引风扇,所述引风扇顶部固定连接有排风管,所述排风管另一端固定连接有积尘箱,本实用新型可提高后续的镀锡质量,降低工作成本。

技术领域

本实用新型涉及PCB板生产技术领域,具体为一种PCB板生产用镀锡装置。

背景技术

印刷电路板(PCB)是电子产品的关键性互连件,被称为“电子系统产品之母”,工业上PCB制造过程中为了避免PCB上铜基体图形在蚀刻时出现破蚀、断线而导致报废,通常须先在PCB铜基体图形上镀锡,完成图形制作后再将该锡镀层退除,目前PCB板的镀锡方法有很多种,其中又以热浸锡技术最为成熟,也最为广泛使用,PCB板在镀锡前需要先把锡浆和助焊液倾倒在PCB板表面,然后将其涂抹在表面,但现有的镀锡装置都是利用操作人员手动进行涂抹,这就会涂抹不够均匀,从而直接后续的镀锡质量,且在镀锡过程中会产生大量的有害气体,而现有的镀锡装置都不具有排气功能,都必须要额外采购引风扇等装置,无形中增加了工作成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB板生产用镀锡装置,工作时,通过第二电动推杆带动匀料辊向右移动并延水平方向从工作台上方的PCB板表面略过,然后利用转杆两端的轴承座,在匀料辊与PCB板表面接触时会产生转动,从而可以将锡浆和助焊液均匀的涂抹在PCB板表面上,从而提高了后续的镀锡质量,且通过在工作台上方设置引风扇,将有害气体吸收并通过排气管排入积尘箱中,无需再额外采购排气装置,大大降低了工作成本,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种PCB板生产用镀锡装置,包括底座,所述底座内开设有空腔,所述空腔底部通过螺钉固定有第一电动推杆,所述第一电动推杆的输出轴贯穿至底座上方,且通过焊接固定有工作台,所述工作台上表面前后两侧分别通过焊接固定有一组安装块,两组所述安装块内分别开设有一组内螺纹通孔,两组所述内螺纹通孔内分别螺纹连接有一组螺纹杆,所述螺纹杆两端分别贯穿至安装块外侧,且其中一端通过轴承座转动连接有限位板,两组所述安装块内侧分别开设有一组限位槽,两组所述限位槽内分别设置有一组滑杆,所述滑杆上滑动连接有滑块,两组所述滑块分别通过焊接固定在于其相对应的一组限位板底部,所述工作台右侧设置有焊锡机本体,且左侧设置有支撑柱,所述支撑柱底部通过焊接固定在底座上,所述支撑柱上通过螺钉固定有第二电动推杆,所述第二电动推杆右侧通过焊接固定有U形安装架,所述U形安装架上设置有转杆,所述转杆两端分别通过一组轴承座转动连接在U形安装架前后两侧内壁上,所述转杆上设置有匀料辊,所述匀料辊上方设置有顶板,所述顶板左侧通过焊接固定在支撑柱上,所述顶板上设置有引风扇,所述引风扇顶部固定连接有排风管,所述排风管另一端固定连接有积尘箱,所述积尘箱位于顶板顶部,所述引风扇位于工作台上方。

优选的,所述底座下表面四角分别设置有一组底垫。

优选的,所述底座前端外壁上设置有箱门,所述箱门位于第一电动推杆前端。

优选的,两组所述限位板上分别设置有一组缓冲海绵。

优选的,两组所述限位槽前后两端内壁上分别设置有一组防撞垫。

优选的,所述顶板下表面通过螺钉固定有照明灯,所述照明灯位于引风扇左侧。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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