[实用新型]一种计算机智能降温装置有效

专利信息
申请号: 202020501796.X 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN211669609U 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 张连珍 申请(专利权)人: 天津众壹泰科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 代理人: 王山
地址: 300385 天津市西青区西青学府*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 智能 降温 装置
【说明书】:

实用新型涉及计算机散热技术领域,具体为一种计算机智能降温装置,包括机箱,机箱内设有主板,机箱上方设有硬盘,机箱外部设有冷排和泵机,机箱中盛装有聚二甲基硅氧烷溶液,主板浸没于聚二甲基硅氧烷溶液中,且主板上设有温度传感器,机箱设有转盘,主板正面朝向转盘,转盘固定连接若干个摆叶,且其中一个摆叶铰链连接驱动杆,机箱顶部放置有盖板,盖板上设有硬盘和电动推杆,电动推杆的输出端固定连接驱动杆。本本实用新型在较低温度下,利用电动推杆作为推动力带动摆叶来回摆动,实现对聚二甲基硅氧烷溶液强制对流,提高箱体内散热能力,并实现智能分级降温,只有在较高温度下才使用风扇和泵机,节约电能。

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域,具体为一种计算机智能降温装置。

背景技术

传统的计算机机箱通常使用风扇散热或水冷散热。风扇散热效果较差,不能快速对机箱内部器件进行散热,计算机处理器及其他元器件内部的温度极易快速上升,这些热量若不及时散出,会导致计算机处理器和其它相关电器元件烧毁,严重影响计算机的正常工作。水冷散热因为减少了风扇的数量,所以也减少了风扇所产生的振动及噪音,而且散热效果比风冷系统高出许多,但若组装过程不慎或材料不佳时,会出现漏水,有可能会损害电脑零件。

现有的计算机有使用油冷散热,即将主板浸没在聚二甲基硅氧烷溶液中,使用聚二甲基硅氧烷溶液对主板进行散热,可以完全解决主板积灰问题,而且聚二甲基硅氧烷溶液稳定,绝缘无毒无腐蚀不挥发,安全可靠。但是聚二甲基硅氧烷溶液的粘度较大,热量容易集聚,而一般的风扇很难在聚二甲基硅氧烷溶液内转动,从而降低了油冷散热效率。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种计算机智能降温装置,以达到提高油冷散热效率,确保计算机正常使用。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:一种计算机智能降温装置,包括机箱,所述机箱内设有主板,所述机箱上方设有硬盘,所述机箱外部设有冷排和泵机,所述机箱中盛装有聚二甲基硅氧烷溶液,所述主板浸没于聚二甲基硅氧烷溶液中,且主板上设有温度传感器,所述机箱前内侧壁设有带座轴承,所述带座轴承过盈配合转轴,所述转轴固定连接转盘,所述主板正面朝向转盘,所述转盘固定连接若干个摆叶,若干个所述摆叶呈环形均匀分布,且其中一个摆叶铰链连接驱动杆,机箱顶部放置有盖板,所述盖板上设有硬盘和电动推杆,所述电动推杆的输出端贯穿盖板后固定连接驱动杆,所述机箱右侧底部固定设有出油管,且机箱左侧顶部固定设有进油管,所述出油管连通冷排的进口端,所述冷排在远离机箱的一侧设风扇,所述冷排的出口端连通泵机的进口端,所述泵机的出口端连通进油管。

优选的,所述机箱后内侧壁固定连接四个支架,所述支架呈L字形,且四个支架围成矩形空腔,所述主板插设在矩形空腔中。

优选的,所述摆叶为矩形板且设有四个,当电动推杆的输出端行程达到最大行程的一半时,四个所述摆叶呈十字形分布;当电动推杆的输出端行程达到最大或最小时,四个所述摆叶呈X字形分布。

优选的,所述盖板顶部固定连接防尘罩,所述硬盘位于防尘罩内。

优选的,所述温度传感器贴合于主板上的CPU表面,所述温度传感器(18)的探头伸入聚二甲基硅氧烷溶液,且温度传感器选用电阻温度计。

与现有技术相比,本实用新型具备以下有益效果:

1、本实用新型在较低温度下,利用电动推杆作为推动力带动摆叶来回摆动,实现对聚二甲基硅氧烷溶液强制对流,提高箱体内散热能力,并实现智能分级降温,只有在较高温度下才使用风扇和泵机,节约电能;

2、本实用新型通过四个支架对主板构成约束,避免主板发生倾倒或左右移动,阻碍主板接触转轴、摆叶和驱动杆,提高主板在机箱内稳定性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

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