[实用新型]粉体表面包覆机的气体输送装置和一种粉体表面包覆机有效

专利信息
申请号: 202020503484.2 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN212189040U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 刘彦峰;王桐;王韫宇 申请(专利权)人: 厦门韫茂科技有限公司
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 陈槐萱
地址: 361000 福建省厦门市软件*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 体表 面包 气体 输送 装置 一种
【说明书】:

本实用新型提供了一种粉体表面包覆机的气体输送装置,涉及粉体表面包覆技术领域。其中,这种粉体表面包覆机的气体输送装置,用以连接反应装置的内桶和驱动装置,并连通内桶的反应腔和供气装置。气体输送装置包含:连接于内桶和驱动装置的转轴、套置于转轴的套管,以及配置于转轴和套管之间一对密封件。转轴沿着轴线设置有连通于反应腔的第一气道,且设置有连通第一气道和转轴外部的气孔。套管设置有用以供转轴穿过的第二气道,第二气道连通于供气装置,且气孔位于第二气道内。密封件用以密封第二气道。该气体输送装置可以使供气装置的反应气体和前驱气体,直接进入内桶内部的反应腔,保证反应气体能在粉体表面充分反应,取得很好的效果。

技术领域

本实用新型涉及粉体表面包覆领域,具体而言,涉及一种粉体表面包覆机的气体输送装置和一种粉体表面包覆机。

背景技术

粉体表面包覆是通过表面化学反应来实现的,一般有机械搅拌融合法、化学溶液反应法,以及气相反应法三种方法。其中气相反应法主要包括原子层沉积法(ALD)、化学气相沉积(CVD),以及分子层沉积法(MLD)。粉体表面包覆机是实现气相反应法粉体表面包覆的常用设备。目前表面包覆机普遍采用固定的外支撑桶和转动的内反应桶作为反应装置,并将供气装置和抽气装置连通于外支撑桶的内腔,来输送用来反应的气体。这样的连接结构导致气体在进入外支撑桶的内腔后,不能迅速的进入内反应桶,导致最终制得的产品质量参差不齐。特别是当反应气体为低蒸汽压力的气体时,甚至无法进入反应桶内。可以理解地,表面包覆机除了应用于粉体外,还可应用于其他‘待包覆件’,例如零部件、轴承、螺丝等工件,或药剂颗粒,或其他3D物体。有鉴于此,发明人在研究了现有的技术后特提出本申请。

实用新型内容

本实用新型提供了一种粉体表面包覆机的气体输送装置,旨在改善供气装置不能直接将反应气体输入反应内桶问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种粉体表面包覆机的气体输送装置,用以连接反应装置的内桶和驱动装置,并连通所述内桶的反应腔和供气装置,所述气体输送装置包含:

转轴,其连接于所述内桶和所述驱动装置,所述转轴沿着轴线设置有连通于所述反应腔的第一气道,且设置有连通所述第一气道和所述转轴外部的气孔;

套管,其套置于所述转轴,所述套管设置有用以供所述转轴穿过的第二气道,所述第二气道连通于所述供气装置,且所述气孔位于所述第二气道内;

一对密封件,其配置于所述转轴和所述套管之间,用以密封所述第二气道;

所述转轴能够相对于所述套管转动,并带动所述内桶转动;所述供气装置的气体能够自所述第二气道穿过所述气孔进入所述第一气道,并进入所述反应腔。

作为进一步优化,所述转轴具有多个所述气孔,所述气孔大小为1-10mm。

作为进一步优化,所述第一气道大小为1-10mm。

作为进一步优化,所述气孔沿着所述转轴的径向设置。

作为进一步优化,所述第一气道不贯穿所述转轴。

作为进一步优化,所述第二气道的直径为10-50mm。

作为进一步优化,所述转轴和所述套管的材料分别为铝、不锈钢、铜、镍、氧化铝、氧化锆陶瓷中的一种。

作为进一步优化,一对所述密封件为橡胶密封圈、金属密封圈、塑料密封圈、陶瓷密封圈、橡胶金属密封圈,或者塑料金属密封圈中的一种。

作为进一步优化,所述联轴器为磁力耦合器或磁流体联轴器。

本申请另提供一种粉体表面包覆机,其包含反应装置、驱动装置、供气装置、用以连接反应装置的内桶和驱动装置同时连通所述内桶的反应腔和供气装置的气体输送装置,所述供气装置为上述任一段所述的气体输送装置。

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