[实用新型]功率器件封装结构

权利要求书

1.一种功率器件封装结构，包括芯片、引线框架、铜片和环氧树脂封装体，所述引线框架包括引脚区和基岛区，所述芯片设置于基岛区上，所述环氧树脂封装体全包裹芯片和基岛区，部分包裹引脚区，其特征在于：所述芯片具有第一键合区和第二键合区，所述第二键合区的表面设置有键合点，所述铜片的一端通过焊接材料焊接于键合点上，另一端焊接于引脚区上，所述环氧树脂封装体全包裹或者部分包裹铜片。

2.根据权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于：所述引线框架还包括散热区，所述环氧树脂封装体部分包裹散热区。

3.根据权利要求1或2所述的功率器件封装结构，其特征在于：所述键合点的材质为金、银、铜或者合金。

4.根据权利要求1或2所述的功率器件封装结构，其特征在于：所述键合点的形状为圆形、正方形、长方形或者不规则形。

5.根据权利要求1或2所述的功率器件封装结构，其特征在于：所述键合点通过挂锡工艺、熔锡工艺、冷压焊工艺、摩擦焊工艺、爆炸焊工艺、电子束焊工艺、超声波焊工艺或者钎焊工艺设置于第二键合区的表面上。

6.根据权利要求1或2所述的功率器件封装结构，其特征在于：所述焊接材料为锡基合金材料、银烧结材料或者铜烧结材料。

7.根据权利要求1或2所述的功率器件封装结构，其特征在于：所述键合点的高度为20um～5mm。

8.根据权利要求1或2所述的功率器件封装结构，其特征在于：所述键合点的数量为至少为1个。

9.根据权利要求8所述的功率器件封装结构，其特征在于：当键合点数量为多个时，多个键合点之间相互隔开。

10.根据权利要求9所述的功率器件封装结构，其特征在于：相邻的键合点之间通过铜线连接。