[实用新型]一种半导体二极管模块封装结构有效
| 申请号： | 202020507489.2 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN211507608U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 王辉;韩伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦思浦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/36;H01L29/861 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;饶盛添 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 模块 封装 结构 | ||
1.一种半导体二极管模块封装结构，包括底座(1)、观察槽(2)、中环座(3)、散热槽(4)、二极管本体(5)、内环座(6)、封口座(7)和螺纹槽(8)，其特征在于：所述底座(1)的内侧开设有观察槽(2)，所述观察槽(2)的内侧设有中环座(3)，所述中环座(3)固定安装在底座(1)上，所述中环座(3)的内侧开设有散热槽(4)，所述散热槽(4)的内部设有二极管本体(5)，所述散热槽(4)的内侧设有内环座(6)，所述内环座(6)固定安装在底座(1)上，所述内环座(6)的内部开设有螺纹槽(8)，所述螺纹槽(8)的内部设有封口座(7)。
2.如权利要求1所述的一种半导体二极管模块封装结构，其特征在于：所述底座(1)包括外框(11)和对接槽(12)，所述外框(11)的内部开设有对接槽(12)，所述对接槽(12)与观察槽(2)相连通。
3.如权利要求1所述的一种半导体二极管模块封装结构，其特征在于：所述中环座(3)包括固定座(31)和通孔(32)，所述固定座(31)的内部开设有通孔(32)，所述通孔(32)的一端与观察槽(2)相连通，所述通孔(32)的另一端与散热槽(4)相连通。
4.如权利要求1所述的一种半导体二极管模块封装结构，其特征在于：所述内环座(6)包括内环框体(61)、放置框(62)和放置槽(63)，所述内环框体(61)的顶部固定安装有放置框(62)，所述放置框(62)的内部开设有放置槽(63)。
5.如权利要求1所述的一种半导体二极管模块封装结构，其特征在于：所述封口座(7)包括封口板(71)、拨动板(72)、安装柱(73)、防滑垫(74)和外螺纹(75)，所述封口板(71)的顶端固定安装有拨动板(72)，所述封口板(71)的底端固定连接有安装柱(73)，所述安装柱(73)的顶部固定连接有防滑垫(74)，所述防滑垫(74)下方的安装柱(73)上开设有外螺纹(75)。
6.如权利要求5所述的一种半导体二极管模块封装结构，其特征在于：所述防滑垫(74)上开设有防滑纹。
7.如权利要求5所述的一种半导体二极管模块封装结构，其特征在于：所述外螺纹(75)与螺纹槽(8)相互咬合。
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