[实用新型]导热垫片

说明书

本实用新型公开一种导热垫片，包括纵向导热层和导热复合层，所述纵向导热层内嵌设有所述导热复合层，所述导热复合层包括横向导热层和相变导热层，所述横向导热层的表面设有所述相变导热层。可以理解的，本实用新型的技术方案能够实现电子元器件的均匀散热。

技术领域

本实用新型涉及导热结构技术领域，特别涉及一种导热垫片。

背景技术

随着电子元器件集成化的提高，电子元器件的功率密度不断增大，电子元器件的发热量也随之急剧增加，其工作环境向高温方向变化。高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生不利影响，因此，及时有效的将多余热量散发出去是改善电子元器件使用性能的重要因素。通常情况下，电子元器件是通过设置的导热垫片以此实现热量的转移，达到散热效果。目前，广泛使用的导热垫片为硅橡胶导热垫片，硅橡胶导热垫片具有优异的纵向导热性能，然而，其横向导热存在明显不足，导致硅橡胶导热垫片热量集中，无法实现电子元器件的均匀散热。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种导热垫片，旨在实现电子元器件的均匀散热。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种导热垫片，包括纵向导热层和导热复合层，所述纵向导热层内嵌设有所述导热复合层，所述导热复合层包括横向导热层和相变导热层，所述横向导热层的表面设有所述相变导热层。

优选的，所述导热复合层包括两所述相变导热层，两所述相变导热层之间夹设有所述横向导热层。

优选的，所述相变导热层背离所述横向导热层的表面设有插接部，所述纵向导热层设有与所述插接部配合的插接槽，所述插接部插设于所述插接槽。

优选的，所述插接槽的槽底宽度大于所述插接槽的槽口宽度。

优选的，所述横向导热层面向所述相变导热层的表面设有第一锯齿结构，所述相变导热层面向所述横向导热层的表面设有第二锯齿结构，所述第一锯齿结构与所述第二锯齿结构啮合。

优选的，所述导热复合层的表面设有贯穿所述导热复合层的穿孔，所述纵向导热层填充所述穿孔。

优选的，所述相变导热层包括树脂基体和若干导热颗粒，若干所述导热颗粒分散于所述树脂基体。

优选的，所述纵向导热层包括硅胶基体和若干碳纤维，若干所述碳纤维分散于所述硅胶基体。

优选的，所述横向导热层为金属层、石墨层或石墨烯层。

优选的，所述纵向导热层的至少一表面设有粘结层。

在本实用新型的技术方案中，导热垫片包括纵向导热层和导热复合层，所述纵向导热层内嵌设有所述导热复合层，所述导热复合层包括横向导热层和相变导热层，所述横向导热层的表面设有所述相变导热层。这样，相变导热层位于纵向导热层与横向导热层之间，当导热垫片设置于电子元器件的热源与散热元件之间时，热源散发的热量在由纵向导热层经过相变导热层传导至横向导热层的过程中，相变导热层吸收所传导的热量由原来的固态向粘流态转变，使得相变导热层紧密贴合于纵向导热层与横向导热层，以此减小了纵向导热层与横向导热层之间的接触热阻，如此，纵向导热层所传导的热量能够高效传导至横向导热层，横向导热层横向传导热量，以此使得集中传导的热量均匀分散开，这样，均匀分散后的热量再由纵向导热层传导至散热元件，从而解决了导热垫片局部热能过高的问题，达到了均匀散热的效果。可以理解的，本实用新型的技术方案能够实现电子元器件的均匀散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型导热垫片一实施例的结构示意图；