[实用新型]高可靠探针组件及带有高可靠探针组件的高速连接器

说明书

本实用新型公开了高可靠探针组件及带有高可靠探针组件的高速连接器，包括导体外壳、设置于导体外壳内的接触头组件及弹簧，所述接触头组件包括第一接触头及第二接触头，所述第一接触头及所述第二接触头分别靠近所述导体外壳两端设置，所述弹簧设置于第一接触头及第二接触头，且所述弹簧两端分别与第一接触头及第二接触头抵接，所述第一接触头受到挤压，弹簧被压缩带动第二接触头下压。通过设置于导体外壳两端的接触头与设置于导体外壳内部的弹簧接触，接触头外部受到挤压时，弹簧进行伸缩，实现探针组件与外接组件进行连接，实现信号传输，这种免焊的端接方式，连接可靠，传输性能高，维修方便。

技术领域

本实用新型涉及通信设备领域，尤其是指高可靠探针组件及带有高可靠探针组件的高速连接器。

背景技术

目前设备内部子板--载板、板-线连接的矩形高速连接器以焊接为主，主要存在以下缺点：

1、焊点的大小、形状对高速传输性能有很大影响，对特性阻抗、回波损耗、插入损耗等，国内曾有连接器生产厂家对焊点进行研究，焊点每增加0.1mm，插损约增加0.2dB，导致产品的传输速率普遍不高，大部分只能达到3.125Gbps，而且产品的最终传输性能很大程度上取决于焊接工艺水平，经常出现由于人为因素，产品的传输性能达不到要求，质量不稳定、不可靠。

2、电连接器的焊接工艺以波峰焊和回流焊为主，波峰焊主要用于穿孔焊接的端接形式，主要缺点是容易出现焊锡桥连，引起产品短路、或者绝缘性能降低；回流焊主要用于表面焊接的端接形式，缺点是容易出现虚焊，需要采用昂贵的X光机进行无损探伤，一旦确定产品出现虚焊，基本上都是无法返修的，需要报废处理，可靠性较差。

3、焊接是不可拆卸的端接形式，拆卸过程是破坏性的，采用焊接方式的产品基本不具有维修性，不利于设备后期的维修和保养。而且焊接过程需采用高温，对PCB板上面的其他精密器件存在一定程度的损伤，可靠性不高。

4、焊接产品在实现板--线连接的过程中，需要焊接大量的线缆，对连接器的损伤也比较大，如果控制不当，将会损坏绝缘体，导致接触件推针，移位等缺陷，连接不可靠。而且线缆占用设备大量的内部空间，不利于设备小型化。

5、以H2系列为代表的穿孔焊接产品，差分对采用平行排列的结构，其串扰比较大，只能保证基础频率为1.65GHz的串扰指标，所以传输速率约为3.125Gbps。

6.以XMC系列为代表的表面焊接产品，其插孔的结构不规则，有多处突变点，导致其阻抗不连续，所以其传输速率也只能达到3.125Gbps。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：目前设备内部子板--载板、板-线连接方式以焊接为主，而焊接方式会降低产品的使用率。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：高可靠探针组件及带有高可靠探针组件的高速连接器，包括导体外壳、设置于导体外壳内的接触头组件及弹簧，所述接触头组件包括第一接触头及第二接触头，所述第一接触头及所述第二接触头分别靠近所述导体外壳两端设置，所述弹簧设置于第一接触头及第二接触头，且所述弹簧两端分别与第一接触头及第二接触头抵接，所述第一接触头受到挤压，弹簧被压缩带动第二接触头下压。

进一步的，所述第一接触头及所述第二接触头可拆卸设置于所述导体壳体，且所述第一接触头及所述第二接触头突出于所述导体壳体两端设置。

进一步的，包括压板及设置于所述压板上的绝缘体、第一连接组件、第一外接组件、第二外接组件及多组上述的探针组件，所述第一连接组件一端连接所述压板，所述第一连接组件另一端连接所述绝缘体，多组所述探针组件设置于所述绝缘体，所述第一外接组件压紧所述触头组件，触头组件另一端抵接所述第二外接组件实现电连接。

进一步的，所述绝缘体设有多组内部通孔，多组所述探针组件连接于绝缘体内部通孔且延伸至通孔外部。