[实用新型]一种降低电源地阻抗的PCB板结构

权利要求书

1.一种降低电源地阻抗的PCB板结构，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上设有若干个电源过孔和若干个地过孔，所述电源过孔由上至下依次设置有顶层电源焊盘、若干个非功能焊盘及底层电源焊盘，所述地过孔由上至下依次设置有顶层地焊盘和底层地焊盘。

2.根据权利要求1所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，若干个所述非功能焊盘均匀设置在所述顶层电源焊盘与所述底层电源焊盘之间。

3.根据权利要求1所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述PCB板上还设置有若干个信号过孔，所述信号过孔由上至下依次设置有顶层信号焊盘、出线层及底层信号焊盘。

4.根据权利要求3所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述顶层电源焊盘、所述非功能焊盘、所述底层电源焊盘、所述顶层地焊盘、所述底层地焊盘、所述顶层信号焊盘及所述底层信号焊盘均呈圆形。

5.根据权利要求3所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述顶层电源焊盘、所述非功能焊盘、所述底层电源焊盘、所述顶层地焊盘、所述底层地焊盘、所述顶层信号焊盘及所述底层信号焊盘的焊盘大小相同。

6.根据权利要求1所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述顶层电源焊盘和所述底层电源焊盘的焊盘大小相同。

7.根据权利要求6所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述非功能焊盘与所述顶层电源焊盘的焊盘大小相同。

8.根据权利要求1所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述顶层地焊盘和所述底层地焊盘的焊盘大小相同。

9.根据权利要求1所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述电源过孔和所述地过孔交替设置在所述PCB板上。