[实用新型]一种金属掩膜版的清洗装置

权利要求书

1.一种金属掩膜版的清洗装置，其特征在于，包括等离子发生装置，所述金属掩膜版（3）位于等离子发生装置内，等离子发生装置所产生的等离子体撞击金属掩膜版（3），使金属掩膜版（3）表面的残留材料脱落，完成清洗;

所述等离子发生装置由正电极板（4）、负电极板（10）和电源（2）组成，所述电源（2）的正负极分别与正电极板（4）、负电极板（10）电性连接;

所述等离子发生装置设置于清洗腔室内，所述清洗腔室由底座（1）、内腔体（9）和外壳（8）组成，所述清洗腔室的左右两侧分别设有氩气进口和排污口。

2.如权利要求1所述的金属掩膜版的清洗装置，其特征在于，所述正电极板（4）设置在清洗腔室的内部下方，所述负电极板（10）设置在清洗腔室的内部上方。

3.如权利要求1所述的金属掩膜版的清洗装置，其特征在于，所述底座（1）、内腔体（9）由厚度≥1cm的304不锈钢板材一体焊接而成。

4.如权利要求1所述的金属掩膜版的清洗装置，其特征在于，所述氩气进口上对应设有快插式接口（11），排污管道（7）的两端分别与排污口和收集装置（6）固定连通。

5.如权利要求4所述的金属掩膜版的清洗装置，其特征在于，所述清洗腔室上还设有抽气管道（12），真空泵（5）可通过抽气管道（12）将清洗腔室抽到-75kpa以下，所述快插式接口（11）、排污管道（7）、抽气管道（12）均通过电磁阀控制开启和关闭。

6.如权利要求1所述的金属掩膜版的清洗装置，其特征在于，所述清洗腔室内固定设有若干个基板（13），所述基板（13）用于放置金属掩膜版（3），所述基板（13）的数量≥1个，且自上而下设置，所述基板（13）为镂空结构。

7.如权利要求6所述的金属掩膜版的清洗装置，其特征在于，所述基板（13）自上而下顺次设置或交错设置。