[实用新型]一种芯片有效

专利信息
申请号: 202020511765.2 申请日: 2020-04-09
公开(公告)号: CN212182302U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 王淑琴 申请(专利权)人: 湖州靖源信息技术有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 郭晓凤
地址: 313000 浙江省湖州市湖州经济*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片
【说明书】:

实用新型涉及公开了一种芯片,包括芯片本体,芯片本体的左方设有固定架一,固定架一的右端面开设有凹槽一,凹槽一的内壁粘接有橡胶垫一,芯片本体的左端插接在橡胶垫一右端面的凹槽内部,芯片本体的右方设有固定架二,固定架二的左端面开设有凹槽二。该芯片,通过使用螺钉与安装孔一和安装孔二的配合,将整个芯片固定安装,当需要将芯片拆下时,将安装孔一和安装孔二上的螺钉拆下,再通过调整弹簧一和弹簧二左右方向的距离,就可以实现芯片本体的拆卸,拆卸和安装的过程中不会直接碰到芯片,所以不会对芯片本体造成损伤,实现了保护芯片的目标。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域,具体为一种芯片。

背景技术

当前市场上电子产品无数,使得芯片的使用频繁,芯片安装时一般是通过螺钉与芯片上的四个角进行固定的,在安装和拆卸的过程中不可避免的会有使用工具与芯片发生碰撞的情况,从而对芯片造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种芯片,达到保护芯片的目的。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片,包括芯片本体,所述芯片本体的左方设有固定架一,所述固定架一的右端面开设有凹槽一,所述凹槽一的内壁粘接有橡胶垫一,所述芯片本体的左端插接在橡胶垫一右端面的凹槽内部,所述芯片本体的右方设有固定架二,所述固定架二的左端面开设有凹槽二,所述凹槽二的内壁粘接有橡胶垫二,所述芯片本体的右端插接在橡胶垫二左端面的凹槽内部,所述固定架一的右端面且位于芯片本体的前面和后面分别固定粘接有弹簧一和弹簧二,所述弹簧一和弹簧二远离固定架一的一端固定粘接在固定架二的左端面,所述固定架一的右端面且位于弹簧一的相应位置固定粘接有伸缩杆一,所述伸缩杆一远离固定架一的一端穿过弹簧一的内部固定粘接在固定架二的左端面,所述固定架一的右端面且位于弹簧二的相应位置固定粘接有伸缩杆二,所述伸缩杆二远离固定架一的一端穿过弹簧二的内部固定粘接在固定架二的左端面,所述固定架一的顶部到底部之间开设有安装孔一,所述固定架二的顶部到底部之间开设有安装孔二。

优选的,所述凹槽一和凹槽二的形状为矩形,且凹槽一和凹槽二分别与橡胶垫一和橡胶垫二相匹配。

优选的,所述橡胶垫一左端面的凹槽和橡胶垫二右端面的凹槽分别与芯片本体的左端面和端面相匹配。

优选的,所述伸缩杆一和伸缩杆二相同。

优选的,所述弹簧一和弹簧二的规格形同,且弹簧一和弹簧二的内圈分别与伸缩杆一和伸缩杆二相匹配。

优选的,所述安装孔一和安装孔二的数量相同皆为两个,且安装孔一和安装孔二沿着芯片本体左右方向的中心线相互对称。

本实用新型提供了一种芯片。具备以下有益效果:通过使用螺钉与安装孔一和安装孔二的配合,将整个芯片固定安装,当需要将芯片拆下时,将安装孔一和安装孔二上的螺钉拆下,再通过调整弹簧一和弹簧二左右方向的距离,就可以实现芯片本体的拆卸,拆卸和安装的过程中不会直接碰到芯片,所以不会对芯片本体造成损伤,实现了保护芯片的目标。

附图说明

图1为本实用新型示意图;

图2为本实用新型俯视图;

图3为本实用新型图2中A-A处的剖视图。

图中:1固定架一、2固定架二、3凹槽一、4凹槽二、5橡胶垫一、6橡胶垫二、7芯片本体、8安装孔一、9安装孔二、10弹簧一、 11弹簧二、12伸缩杆一、13伸缩杆二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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