[实用新型]电子元器件封装装置

说明书

本实用新型提供了一种电子元器件封装装置，属于电子元器件封装技术领域，包括底板、升降机构、减震机构、放置槽和推顶机构，放置槽内放置电子元器件，底板的底端设有行走轮，底板侧部设于用于连接运输车车体的连接件，升降机构用于调节电子元器件的高度，减震机构借助于升降机构升降，减震机构用于缓冲运输车在运输过程中的震动，推顶机构用于推顶电子元器件向放置槽移动，电子元器件借助于推顶机构固定在放置槽内。本实用新型提供的电子元器件封装装置，具有对电子元器件在运输车上搬运方便，降低在运输中的震动，不易破坏电子元器件内部构造的技术效果。

技术领域

本实用新型属于电子元器件封装技术领域，更具体地说，是涉及一种电子元器件封装装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。随着社会的不断发展，电子科技也不断进步，各类电子产品不断出现，而电子元器件是必不可少的组成部件，因此常常需要对电子元器件进行封装。

目前的电子元器件封装装置为了保证封装后的电子元器件之间互不干扰，所以采用的封装装置多为单独的封闭式壳体结构，但是由于电子元器件的体积一般不大，当其数量较多时，运输车在运输过程中的搬运不够便捷，而且由于电子元器件在运输中容易受到震动，这些震动有可能会破坏电子元器件的构造。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件封装装置，旨在解决电子元器件在运输中易震动的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种电子元器件封装装置，包括底板、升降机构、减震机构、放置槽和推顶机构，底板的底端设有行走轮，所述底板侧部设有用于连接运输车车体的连接件；升降机构设于所述底板上端面，用于调节电子元器件的高度；减震机构设于所述升降机构上端，所述减震机构借助于所述升降机构升降，所述减震机构用于缓冲运输车在运输过程中的震动；放置槽设于所述减震机构上端，用于放置电子元器件；推顶机构设于所述放置槽的上方，用于推顶电子元器件向所述放置槽移动，电子元器件借助于所述推顶机构固定在所述放置槽内。

作为本申请另一实施例，电子元器件封装装置还包括用于控制所述升降机构和所述推顶机构动作的控制机构。

作为本申请另一实施例，电子元器件封装装置还包括设于所述底板上的导向机构，所述导向机构包括套筒和导向杆，套筒竖直置于所述底板上，用于限制所述减震机构水平移动；导向杆竖直设于所述减震机构上，自由端插接在所述套筒内，所述导向杆用于导向所述减震机构在所述底板的竖直方向上移动，所述升降机构的升降范围在所述导向杆与所述套筒的插接范围内。

作为本申请另一实施例，所述升降机构包括升降柱和横梁，升降柱为多组且均受控于所述控制机构，多组所述升降柱同时动作，所述减震机构的升降高度借助于所述升降柱调节；横梁横向置于多组所述升降柱的上端，所述横梁借助于多组所述升降柱升降。

作为本申请另一实施例，所述减震机构包括减震板、减震柱和支撑板，减震板横向设于所述横梁上方，所述减震板通过设于所述减震板底部的滚轮与所述横梁上端面滚动接触；减震柱为多个且均布竖直置于所述减震板上端；支撑板横向设于多个所述减震柱上端，所述支撑板用于承托所述放置槽。

作为本申请另一实施例，所述减震机构还包括减震环，所述减震环置于所述减震板与所述支撑板之间，用于承托所述支撑板。