[实用新型]一种新型集成电路板有效
| 申请号： | 202020515715.1 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN211457529U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 赵新国;周俊贤 | 申请（专利权）人： | 江苏百硕智控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 集成 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型集成电路板，其特征在于：包括电路板本体，电路板本体上安装有控制芯片、通讯模块和电源模块；所述电路板本体上通过板间接插件的连接方式连接若干个电机驱动模块。
2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板，其特征在于：所述电路板本体包括元件放置面、内层、电路板本体、铝箔层和PVC层；所述元件放置面、内层、电路板本体、铝箔层和PVC层上共同贯穿设计有若干安装孔；相互配合的安装孔之间在元件放置面上通过导电片电连接；所述元件放置面上焊接有若干插槽，插槽通过板间接插件的连接方式连接相对应的电机驱动模块。
3.根据权利要求2所述的一种新型集成电路板，其特征在于：所述内层是由环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材制成的内层。
4.根据权利要求3所述的一种新型集成电路板，其特征在于：所述电路板本体是由 BT树脂板或者PI树脂板制成的电路板本体。
5.根据权利要求1所述的一种新型集成电路板，其特征在于：所述控制芯片、通讯模块、电源模块和通讯模块可以通过焊接或者通过板间接插件的方式连接在电路板本体上。
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