[实用新型]一种半自动的单面铜箔接头装置有效
申请号: | 202020517219.X | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN212045006U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 郭伟国;罗保 | 申请(专利权)人: | 珠海市朗德万通科技有限公司 |
主分类号: | B26D7/06 | 分类号: | B26D7/06;B26D7/27 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半自动 单面 铜箔 接头 装置 | ||
本实用新型旨在提供一种结构简单,使用方便,既能够保证铜箔端口的平齐接驳又能够大大提高铜箔的接驳效率的半自动的单面铜箔接头装置。本实用新型包括间隔设置的第一工作台和第二工作台,所述第一工作台与所述第二工作台的工作台面相互平齐,所述第一工作台和所述第二工作台上均设置有吸附模块,所述吸附模块包括真空发生器和若干个吸盘,若干个所述吸盘的吸附面均与所述工作台面相互平齐,若干个所述吸盘均与所述真空发生器相连通。本实用新型应用于电路板的生产加工领域。
技术领域
本实用新型应用于电路板的生产加工领域,特别涉及一种半自动的单面铜箔接头装置。
背景技术
在电路板的生产加工过程中,开卷机需要将铜箔带卷的铜箔输送到剪切设备上进行剪切加工,而当铜箔带卷准备用完时,则需要将新的一卷铜箔带卷放置到开卷机上以供使用,但是由于铜箔带卷的始端或者末端不平齐,因此在用胶带接驳新铜箔带卷的铜箔时,会出现铜箔叠层的问题,影响电路板的生产质量,而且进行人工接驳时铜箔与铜箔之间难以准确对齐。如能设计出一种结构简单,使用方便,既能够保证铜箔端口的平齐接驳又能够大大提高铜箔的接驳效率的半自动的单面铜箔接头装置,则能很好地解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种结构简单,使用方便,既能够保证铜箔端口的平齐接驳又能够大大提高铜箔的接驳效率的半自动的单面铜箔接头装置。
本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括间隔设置的第一工作台和第二工作台,所述第一工作台与所述第二工作台的工作台面相互平齐,所述第一工作台和所述第二工作台上均设置有吸附模块,所述吸附模块包括真空发生器和若干个吸盘,若干个所述吸盘的吸附面均与所述工作台面相互平齐,若干个所述吸盘均与所述真空发生器相连通。
由上述方案可见,当开卷机上的最后一段铜箔输送到第二工作台时,人工手动拉动该段铜箔的后端直至与第二工作台的边缘相平齐,此时启动第二工作台的真空发生器,驱使若干个吸盘将该段铜箔稳牢地吸附住,然后在开卷机上放置新的铜箔带卷,把新铜箔带卷的初始段人工拉动到第一工作台上,并且将新铜箔带卷的不平齐段对齐叠加在第二工作台的铜箔上,然后启动第一工作台的真空发生器,驱使若干个吸盘将新铜箔带卷的始段稳牢地吸附住,由于第一工作台和第二工作台是间隔设置的,并且该间隔是距离很小的缝隙,因此能够用刀片直接通过该缝隙将新铜箔带卷的不平齐段切割掉,再用胶带将第一工作台和第二工作台的铜箔接驳好,最后同时关闭第一工作台和第二工作台的真空发生器,将新铜箔带卷的铜箔输送到剪切设备上。因此,本实用新型不仅结构简单,使用方便,在接驳铜箔之间能够利用吸盘将铜箔稳牢地吸附住,从而保证了铜箔与铜箔之间的对齐度,在通过工作台之间的缝隙将铜箔的不平齐段快速地切割掉,大大地提高了铜箔的接驳效率,避免了铜箔的叠加问题发生,保证了电路板的生产质量。
进一步地,所述第一工作台和所述第二工作台之间的间隔为2~8mm。由此可见,将第一工作台和第二工作台之间的间隔设置在2~8mm内,能够保证刀片能够快速平齐地将铜箔的不平齐段切割掉。
进一步地,所述第一工作台和所述第二工作台之间的间隔为5mm。由此可见,将第一工作台和第二工作台之间的间隔设置为5mm,能够保证刀片能够快速平齐地将铜箔的不平齐段切割掉。
进一步地,所述第一工作台和所述第二工作台上还均设置有下压模块,所述下压模块包括拱形架、下压杆以及两个气缸,两个所述气缸均竖直设置在所述拱形架上,所述下压杆与两个所述气缸的输出端相连接并且设置在所述拱形架与所述工作台面之间。由此可见,通过设置有下压模块,当工作台上的吸附模块出现故障时,能够通过驱动气缸使下压杆向下移动直至将工作台上的铜箔压稳固定住,从而替代了吸盘的吸附固定,保证本实用新型能够不停机工作,确保电路板的生产效率。
附图说明
图1是本实用新型的主视图;
图2是本实用新型的侧视图;
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