[实用新型]电木吸嘴有效
| 申请号： | 202020517651.9 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211788954U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 伍文杰 | 申请（专利权）人： | 无锡捷荣精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214024 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电木 | ||
【权利要求书】：
1.一种电木吸嘴，其特征在于：它包含杆子（1）和吸嘴（2），
杆子（1）包括沿着轴向依次设置的第一柱体（1.1）、第二柱体（1.2）两个柱体一体成型，第二柱体末端延伸形成有锥形尾部（1.3）；所述杆子内部开设有第一圆柱孔（1.4）和第二圆柱孔（1.5），所述第一圆柱孔和第二圆柱孔之间通过锥孔（1.6）过渡；
所述吸嘴（2）包括吸嘴圆锥头（2.1）、吸嘴圆台（2.2）和吸嘴圆柱（2.3），所述吸嘴中心沿着轴向开设有吸嘴第一长孔（2.4）、吸嘴锥槽（2.5）和吸嘴第二长孔（2.6）；
所述杆子的第一圆柱孔（1.4）与吸嘴圆柱（2.3）配合，吸嘴圆柱装配在第一圆柱孔（1.4）内，所述吸嘴圆台（2.2）的下端面与第一柱体（1.1）上端面贴合设置。
2.根据权利要求1所述的一种电木吸嘴，其特征在于：
第一柱体（1.1）外径为：3.18±0.02mm，所述第二柱体（1.2）外径为：3.99±0.02mm。
3.根据权利要求1所述的一种电木吸嘴，其特征在于：
所述第一圆柱孔（1.4）孔径为： 1.5±0.1mm，第二圆柱孔（1.5）孔径为：2.29±0.05mm；
所述吸嘴第一长孔（2.4）外径为：0.15~0.8mm，吸嘴第二长孔（2.6）外径为：0.06~0.5mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
