[实用新型]一种连体结构气敏芯片及无引线贴片式传感器有效
申请号: | 202020518145.1 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN212228792U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 任红军;张守超;刘瑞玲;古瑞琴;钟克创;王利利 | 申请(专利权)人: | 郑州炜盛电子科技有限公司 |
主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00 |
代理公司: | 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 | 代理人: | 武亚楠;黄红梅 |
地址: | 450001 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连体 结构 芯片 引线 贴片式 传感器 | ||
1.一种连体结构气敏芯片,其特征在于:包括基板、测量电极、加热电极、气敏材料层和电阻浆料层;
所述基板包括气敏基板,以及设置在所述气敏基板两侧的支撑悬梁;
所述测量电极设置在所述气敏基板上表面,并延伸至所述支撑悬梁;所述加热电极设置在所述气敏基板下表面,并延伸至所述支撑悬梁;
所述气敏材料层设置在所述测量电极上,所述电阻浆料层设置在两个加热电极之间。
2.根据权利要求1所述的连体结构气敏芯片,其特征在于:所述支撑悬梁上开设导引孔,所述导引孔中内置导电浆料;
所述支撑悬梁下表面上设置测量电极连接点,所述测量电极连接点通过导电浆料连接所述测量电极。
3.根据权利要求1所述的连体结构气敏芯片,其特征在于:两个支撑悬梁对称设置在所述气敏基板的侧面。
4.根据权利要求1所述的连体结构气敏芯片,其特征在于:所述气敏基板为圆形基板。
5.根据权利要求1所述的连体结构气敏芯片,其特征在于:所述支撑悬梁的厚度与所述气敏基板的厚度一致。
6.根据权利要求1所述的连体结构气敏芯片,其特征在于:所述气敏基板以及两侧的支撑悬梁一体成型。
7.一种无引线贴片式传感器,其特征在于:包括权利要求1至6任一项所述的连体结构气敏芯片,还包括基座和盖帽;所述基座和所述盖帽密封连接形成检测腔体,至少一个所述连体结构气敏芯片设置在所述检测腔体中;
所述基座开设凹槽,所述凹槽对应所述连体结构气敏芯片下方设置。
8.根据权利要求7所述的无引线贴片式传感器,其特征在于:所述基座上设置有测量电极引脚和加热电极引脚;
所述测量电极引脚与所述连体结构气敏芯片的测量电极连接点相连,所述加热电极引脚与所述连体结构气敏芯片的加热电极连接点相连。
9.根据权利要求7所述的无引线贴片式传感器,其特征在于:所述气敏基板设置在所述凹槽的上方,且所述气敏基板下表面与所述基座之间互不接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州炜盛电子科技有限公司,未经郑州炜盛电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020518145.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:送餐机器人万向轮减震器
- 下一篇:一种道闸机芯