[实用新型]一种连体结构气敏芯片及无引线贴片式传感器有效

专利信息
申请号: 202020518145.1 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN212228792U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 任红军;张守超;刘瑞玲;古瑞琴;钟克创;王利利 申请(专利权)人: 郑州炜盛电子科技有限公司
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00
代理公司: 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 代理人: 武亚楠;黄红梅
地址: 450001 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 连体 结构 芯片 引线 贴片式 传感器
【权利要求书】:

1.一种连体结构气敏芯片,其特征在于:包括基板、测量电极、加热电极、气敏材料层和电阻浆料层;

所述基板包括气敏基板,以及设置在所述气敏基板两侧的支撑悬梁;

所述测量电极设置在所述气敏基板上表面,并延伸至所述支撑悬梁;所述加热电极设置在所述气敏基板下表面,并延伸至所述支撑悬梁;

所述气敏材料层设置在所述测量电极上,所述电阻浆料层设置在两个加热电极之间。

2.根据权利要求1所述的连体结构气敏芯片,其特征在于:所述支撑悬梁上开设导引孔,所述导引孔中内置导电浆料;

所述支撑悬梁下表面上设置测量电极连接点,所述测量电极连接点通过导电浆料连接所述测量电极。

3.根据权利要求1所述的连体结构气敏芯片,其特征在于:两个支撑悬梁对称设置在所述气敏基板的侧面。

4.根据权利要求1所述的连体结构气敏芯片,其特征在于:所述气敏基板为圆形基板。

5.根据权利要求1所述的连体结构气敏芯片,其特征在于:所述支撑悬梁的厚度与所述气敏基板的厚度一致。

6.根据权利要求1所述的连体结构气敏芯片,其特征在于:所述气敏基板以及两侧的支撑悬梁一体成型。

7.一种无引线贴片式传感器,其特征在于:包括权利要求1至6任一项所述的连体结构气敏芯片,还包括基座和盖帽;所述基座和所述盖帽密封连接形成检测腔体,至少一个所述连体结构气敏芯片设置在所述检测腔体中;

所述基座开设凹槽,所述凹槽对应所述连体结构气敏芯片下方设置。

8.根据权利要求7所述的无引线贴片式传感器,其特征在于:所述基座上设置有测量电极引脚和加热电极引脚;

所述测量电极引脚与所述连体结构气敏芯片的测量电极连接点相连,所述加热电极引脚与所述连体结构气敏芯片的加热电极连接点相连。

9.根据权利要求7所述的无引线贴片式传感器,其特征在于:所述气敏基板设置在所述凹槽的上方,且所述气敏基板下表面与所述基座之间互不接触。

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