[实用新型]梯型毫米波芯片键合结构有效
| 申请号： | 202020518659.7 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211578739U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 黄蔚 | 申请（专利权）人： | 南京迅测科技有限公司;上海创远仪器技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/66 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 210016 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 毫米波 芯片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种梯型毫米波芯片键合结构，其特征在于，所述的结构采用若干金丝线通过合适的键合方式组成键合结构；
所述的结构中的金丝线采用八字形的键合方式，即金丝线间一端间距近，另一端间距远。
2.根据权利要求1所述的梯型毫米波芯片键合结构，其特征在于，所述的结构采用两根或三根金丝线。
3.根据权利要求1所述的梯型毫米波芯片键合结构，其特征在于，所述的结构中的金丝线采用平行的键合方式。
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