[实用新型]一种晶圆激光刮边机

权利要求书

1.一种晶圆激光刮边机，用于半导体工艺制程中去除晶圆边缘多余半导体材料，晶圆包括衬底和半导体外延，其特征在于，刮边机包括用于激光去除多余半导体材料的激光器，激光器采用深紫外激光，其中深紫外激光的波长为230nm至270nm。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆激光刮边机，其特征在于，刮边机具有用于承载晶圆的载台。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆激光刮边机，其特征在于，载台下设置有提供载台移动的马达和导轨。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆激光刮边机，其特征在于，激光器具有出光口，出光口通过载台移动改变与晶圆的相对位置。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆激光刮边机，其特征在于，激光器的出光口具有聚光镜，通过调整聚光镜控制出光。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆激光刮边机，其特征在于，所述晶圆用于制作的半导体芯粒的尺寸不大于200μm*200μm。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆激光刮边机，其特征在于，完成芯片工艺后衬底的厚度不大于90μm。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆激光刮边机，其特征在于，晶圆采用蓝宝石基板，并且半导体材料包括氮化镓。