[实用新型]一种环件

说明书

本实用新型涉及一种环件，所述环件表面设有棱台状花纹。本实用新型通过对环件表面花纹形状及花纹表面的改变，使得该环件附着力提高，放电频率降低，使用过程中异常率降低，寿命变长。

技术领域

本实用新型涉及靶材领域，具体涉及一种环件。

背景技术

目前，在半导体结构表面形成电极膜通常采用溅射的方法。溅射是一种物理气相淀积(PVD)的镀膜方式，其是用带电粒子轰击靶材，使靶材发生表面原子碰撞并发生能量和动量的转移，靶材原子从表面逸出并淀积在衬底上的过程。利用溅射工艺可在衬底表面形成金属、合金或电介质薄膜。由于带电粒子轰击靶材的方向是不确定的，导致从靶材表面逸出的靶材原子的方向性较差，即靶材原子会从各个角度脱离靶材表面，之后沿直线到达衬底表面，进而使得靶材原子对衬底表面内接触孔或通孔的底部和侧壁覆盖能力差，以及对台阶的侧壁覆盖能力也很差，因此为了在接触孔或通孔的底部和侧壁以及台阶的侧壁取得较好的覆盖效果，通常采用准直溅射。

准直溅射是在靶材和衬底之间设置一个溅射环，所述溅射环通常接地，用于将等离子体中的粒子聚集在一定范围内，若从靶材上被溅射出的靶材粒子角度较大，有可能这些靶材粒子会淀积在准直器上，被聚集后的靶材粒子将通过溅射环淀积在接触孔或通孔的底部和侧壁。如CN108396297A公开了一种溅射机环件，涉及半导体芯片加工技术领域，本实用新型提供的溅射机环件包括环件本体，环件本体具有形成环件端口的第一端部和第二端部，其中：第一端部上设有第一导电凸起，第一导电凸起上与第一端部连接的一端为第一内端，第一导电凸起末端的周向尺寸小于第一内端的周向尺寸；第二端部上设有第二导电凸起，第二导电凸起上与第二端部连接的一端为第二内端，第二导电凸起末端的周向尺寸小于第二内端的周向尺寸。其提供的溅射机环件增加了第一导电凸起和第二导电凸起末端与机台之间的距离，能够有效减小第一导电凸起和第二导电凸起接触到机台的概率。

CN101545093A提供了一种用于溅射装置的固定环，包括环体和位于环体的环形外侧面上的固定凸起，所述环体包括两端分别相连的第一半圆部分和第二半圆部分，其中第一半圆部分的外壁圆周为第一圆的一部分，第二半圆部分的外壁圆周为第二圆的一部分，在第二半圆部分上具有缺口，所述缺口将所述第二半圆部分断开，并且第一圆的直径小于第二圆的直径。从而，在将固定环安装在枪体上时，固定环和枪体之间的间隙可以满足绝缘的要求。

然而目前使用的环件，在溅射过程中，由于花纹呈金字塔形状，顶部呈尖头，容易发生放点，并且表面光滑没有很好的附着力，溅射层脱落导致环件制程提前结束，无法继续使用。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种环件，该环件附着力提高，放电频率降低，使用过程中异常率降低，寿命变长。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种环件，所述环件表面设有棱台状花纹。

本实用新型通过对环件表面花纹形状的改变，使得该环件附着力提高，放电频率降低，使用过程中异常率降低，寿命变长。

本发明中，所述环件的材质包括钽。该材质为现有技术中常用的材质，其他可实现本发明技术的材质也可以。

作为本实用新型优选的技术方案，所述棱台状花纹包括四棱台状花纹、五棱台状花纹或六棱台状花纹中的1种或至少2种的组合。

作为本实用新型优选的技术方案，所述棱台状花纹中上底面设有褶皱。

作为本实用新型优选的技术方案，所述花纹的深度为0.35-0.5mm，例如可以是0.35mm、0.36mm、0.37mm、0.38mm、0.39mm、0.4mm、0.41mm、0.42mm、0.43mm、0.44mm、0.45mm、0.46mm、0.47mm、0.48mm、0.49mm或0.5mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。