[实用新型]太阳能硅片双面检测调整平台有效
申请号: | 202020522607.7 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN211828689U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 苏金财;陈春芙 | 申请(专利权)人: | 东莞市科隆威自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;F16M11/08;F16M11/18 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘晓敏 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 硅片 双面 检测 调整 平台 | ||
本实用新型公开了一种太阳能硅片双面检测调整平台,其包括调整平台和双面检测装置,所述调整平台包括固定板、平台板和三组直线驱动组件,所述双面检测装置包括支架、下探针排架、上探针排架、升降伺服马达、滚珠螺杆和升降板。本实用新型的结构设计巧妙、合理,通过控制各组直线驱动组件的动作来相应控制平台板的旋转角度和偏移位置,进而带动双面检测装置移至相应位置,以准确承接机械手抓取过来的光伏太阳能硅片,双面检测装置中的升降伺服马达通过滚珠螺杆驱动上、下探针排架合拢,实现同时对光伏太阳能硅片的上、下表面进行检测,达到双面检测的目的,有效提升工作效率,给操作带来方便。
技术领域
本实用新型涉及调整平台技术领域,具体涉及一种太阳能硅片双面检测调整平台。
背景技术
太阳能板主要的构成部件为太阳能硅片,而太阳能硅片品质的好坏将直接影响太阳能板的发电效率,因此,在太阳能硅片生产过程中,需要对太阳能硅片进行检测。
为提升检测效率,通常采用输送带将光伏太阳能硅片输送至预定位置,再由机械手抓取放置在检测设备上。然而,光伏太阳能硅片容易因输送带的振动和机械手抓取接触时容易产生一定量的偏移或偏转现象,为此,在机械手放置前,还需要通过检测设备中的调整平台对检测装置的位置进行相应的调整,现有的调整平台由于其自身的传动结构限制,运行不够平稳,精度差,使得调节难于达到理想的效果。
而且现有的检测装置仅能对光伏太阳能硅片的单面进行检测,即一次仅能对光伏太阳能硅片的一表面进行检测,而需要对光伏太阳能硅片的另一表面检测时,需要将光伏太阳能硅片翻转,然后走一次检测流程,操作麻烦,检测周期长。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于,提供一种结构设计巧妙、合理,调整运行平稳,方便检测的太阳能硅片双面检测调整平台。
为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案是:一种太阳能硅片双面检测调整平台,其包括调整平台和设置在该调整平台上的双面检测装置,所述调整平台包括固定板、平台板和三组直线驱动组件,其中两组直线驱动组件并排纵向设置在固定板上,另一组直线驱动组件横向设置在固定板上,所述平台板上呈圆心对称设有三个轴柱,三个轴柱分别设置在与其相对应的直线驱动组件的驱动部件上;通过控制各组直线驱动组件的动作来相应控制平台板的旋转角度和偏移位置。所述双面检测装置包括支架、下探针排架、上探针排架、升降伺服马达、滚珠螺杆和升降板,所述下探针排架固定在所述支架的正面,所述升降板对应下探针排架的上方位置通过直线滑轨组件设置在所述支架上,所述上探针排架设置在升降板上,且与所述上探针排架相对正,所述升降伺服马达设置在支架上,并通过所述滚珠螺杆驱动所述上探针排架相对所述下探针排架作靠拢或分开动作,所述上探针排架上设有方向朝下的上探针,所述下探针排架上设有方向朝上的下探针。
作为本实用新型的一种改进,所述直线驱动组件包括调整伺服马达、滚珠丝杆、第一方向滑轨、第一方向滑座、第二方向滑轨和第二方向滑座,所述第一方向滑轨设置在固定板上,所述第一方向滑座活动设置在第一方向滑轨上,所述调整伺服马达设置在固定板上,并通过所述滚珠丝杆驱动所述第一方向滑座于第一方向滑轨上作往返运动,所述第二方向滑轨设置在第一方向滑座上,所述第二方向滑座活动设置在第二方向滑轨上形成所述直线驱动组件的驱动部件;所述平台板上设有轴承座,所述轴柱设置在该轴承座的轴承上,该轴柱下端与所述第二方向滑座相固定;所述平台板上偏心设有用来安装所述双面检测装置的安装块,该安装块上设有定位柱。
作为本实用新型的一种改进,所述下探针排架与支架的连接处设有下三角架;所述上探针排架与升降板的连接处设有上三角架;加设有下三角架和上三角架,有效增强结构稳定性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造