[实用新型]一种电子产品外壳定位模具有效

专利信息
申请号: 202020523252.3 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN212144958U 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 张宗权;何辉春;陈建 申请(专利权)人: 惠州市纵胜电子材料有限公司
主分类号: B23K26/02 分类号: B23K26/02;B23K26/362
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 外壳 定位 模具
【权利要求书】:

1.一种电子产品外壳定位模具,包括底板(1)和盖板(2),所述底板(1)和所述盖板(2)相匹配连接,其特征在于:在所述底板(1)的上面设有用于放置待定位的电子产品外壳的原品槽(3),在所述原品槽(3)内设有用于连接所述盖板(2)的固定连接键(4),在所述底板(1)的底面设有固定连接的旋转电机(5),所述底板(1)上设有用于暂存电子产品外壳碎料的碎料槽(6),所述碎料槽(6)套设在所述原品槽(3)的四周。

2.根据权利要求1所述的电子产品外壳定位模具,其特征在于:在所述底板(1)的两侧设有吸气口(7),所述吸气口(7)和所述碎料槽(6)相通。

3.根据权利要求1所述的电子产品外壳定位模具,其特征在于:所述固定连接键(4)设有四个,四个所述连接键(4)分别设置在所述原品槽(3)的四周。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的电子产品外壳定位模具,其特征在于:所述底板(1)和所述盖板(2)材质均为铁、镍或钴,所述固定连接键(4)为磁铁。

5.根据权利要求4所述的电子产品外壳定位模具,其特征在于:在所述盖板(2)上方设有把手(8)。

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