[实用新型]一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板

说明书

本实用新型公开了一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板。为了克服现有技术小间距产品的PCB基板结构复杂、良品率低、成本高的问题；本实用新型包括基板、封胶和若干发光单元，发光单元阵列设置在基板上，封胶设置在发光单元的表面，所述的发光单元为CSP器件，CSP器件的下方引脚通过ACA与基板焊接；所述的CSP器件包括RGB三基色发光芯片。本方案采用CSP器件作为最小发光单元，利用ACA作为焊接导电介质以及二次封装技术，使得小间距产品的基板走线简化，提高产品的良品率，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及一种LED显示面板领域，尤其涉及一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板。

背景技术

常规的LED显示屏以单颗灯珠为单个像素点，由N个灯珠通过排列组成N个像素点的显示模组，最后由模组拼接成箱体，箱体组成显示大屏。发展至今，有部分LED显示屏已经直接由传统的COB（Chip On Ball）显示面板拼接组成，这类传统的COB显示面板的理想化制造工艺流程包括锡膏印刷、AOI检测、芯片转移到基板、回流焊、AOI二次检测、点亮判定和封装。

例如，一种在中国专利文献上公开的“一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏”，其公告号“CN103022318B”，其包括如下步骤：a、用等离子机清洗PCB；b、用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张，且每三个LED晶片构成一个点光源，每相邻的两个点光源的间距2mm；c、用银胶将LED晶片固定在PCB上，之后固晶；d、用焊线机将金线焊接于LED晶片和焊盘之间；e、用点胶机对LED晶片点胶；f、对PCB刷锡膏，之后放置IC、电阻和电容，且用回流焊机将IC、电阻和电容焊接于PCB上，之后通过手工焊接将电解电容、电源座和连接端子焊接于PCB上；g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。

这类封装工艺制成的LED显示面板存在的问题包括：像素点间距为1.0mm以下的产品基板需要层数设计≥8层，基板结构复杂，基板良率低，价格高。锡膏印刷需要电铸工艺或者激光工艺加工成型的钢网，价格昂贵且寿命低；再者，锡膏在印刷过程中由于钢网与基板焊盘的累积公差，会在印刷过程中出现印刷不良的焊点。芯片直接转移到基板上，显示面板像素点无法进行混光混色，导致显示效果较差，需要特定价格较高的校正系统进行逐点校正，成本大。

实用新型内容

本实用新型主要解决现有技术小间距产品的PCB基板结构复杂、良品率低、成本高的问题；提供一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板，采用CSP器件作为最小发光单元，利用ACA以及二次封装技术，使得小间距产品的基板简化，提高产品的良品率，降低成本。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

本实用新型包括基板、封胶和若干发光单元，发光单元阵列设置在基板上，封胶设置在发光单元的表面，所述的发光单元为CSP器件，CSP器件的下方引脚通过ACA与基板焊接；所述的CSP器件包括RGB三基色发光芯片。

使用ACA（各向异性导电胶）作为焊接导电介质，仅有纵向导电，横向不导电，适用于小间距的产品的制备；且代替了印刷锡膏，在保证精度的同时节省了制备时的成本。以CSP器件作为最小的发光单元，能够单独对每个CSP器件进行分级筛选，保证了产品的良品率，节省了检测的设备和流程；且在检测出不良品后能去除，不会因为一颗不良品导致整个显示面板报废。CSP器件通过分级机不但可以筛选出死灯漏电的电性不良品，还可以对光参数进行分级，将光参数在同一个范围的分别归类，然后通过混灯机混灯之后，贴在面板上的CSP器件的光参数就可以均匀分布，并且使用常规的色度校正系统就可以进行校正，因此不会出现花屏的问题。使用CSP器件，基板不需要复杂的走线，简化了基板的设计，降低生产成本。使用本方案总体降低了生产的难度与成本，提高了良品率，提高了产品的可靠性。