[实用新型]一种LED封装基板热沉结构

权利要求书

1.一种LED封装基板热沉结构，其特征在于，包括封装基板本体、在封装基板本体上方设有的芯片和在封装基板本体下方设有的热沉复合层，及在封装基板本体上设有罩住芯片的透镜和在热沉复合层上设有的散热器；

所述的封装基板本体包括线路层、在线路层上由中心位置向周边分布设有的PN结共晶焊盘和正负电极焊盘；所述的芯片设置于PN结共晶焊盘上；

所述的热沉复合层包括在线路层下方依次设有的陶瓷基层和金属基层；所述的散热器设置于金属基层上。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装基板热沉结构，其特征在于，所述陶瓷基层和金属基层的面积大小相等；所述的线路层的面积大小与陶瓷基层和金属基层的面积大小相应。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装基板热沉结构，其特征在于，所述的线路层、陶瓷基层和金属基层三者为一体固定连接。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种LED封装基板热沉结构，其特征在于，所述的陶瓷基层由高导热绝缘材料制成；所述的金属基层由亲锡型金属材料制成。