[实用新型]一种优化金手指信号质量的PCB结构

说明书

本实用新型涉及一种优化金手指信号质量的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板的表层和底层均设置有信号传输线、信号焊盘和地线焊盘，所述信号传输线连接至所述信号焊盘，表层的所述信号焊盘和底层的所述地线焊盘相对应，表层的所述地线焊盘和底层的所述信号焊盘相对应，其特征在于，所述信号焊盘与所述地线焊盘的长度和宽度均相等，且每个所述地线焊盘上均设有至少三个地线过孔。本实用新型通过在地线焊盘上增加若干个地线过孔，有效地减小了回流路径，从而在不改变信号焊盘相邻层的基础上，有效消除高频的谐振点，提高了信号质量；本实用新型结构简单，易于操作，适于推广使用。

技术领域

本实用新型涉及电路板结构领域，具体的说，是涉及一种优化金手指信号质量的PCB结构。

背景技术

印刷电路板（即PCB板）与连接器连接的一端设有金手指，金手指插入连接器卡槽,使其焊盘与对应位置的插接脚接触来达到导通的目的。金手指的焊盘比较宽，所以阻抗比较低，通常需要掏空下方的参考层，一般金手指高速信号焊盘旁边设有地线焊盘，即GND焊盘，此时信号焊盘的回流路径主要为同层旁边的GND 焊盘。

但是从焊盘到传输线时，回流路径变为了传输线的相邻层，此时回流路径不同层的跳变会导致信号质量变差，在高频段的插损会有谐振点，如何在不改变信号焊盘相邻层的基础上，保证金手指阻抗的情况下，减小回流路径跳变给信号带来的影响。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种优化金手指信号质量的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种优化金手指信号质量的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板的表层和底层均设置有信号传输线、信号焊盘和地线焊盘，所述信号传输线连接至所述信号焊盘，表层的所述信号焊盘和底层的所述地线焊盘相对应，表层的所述地线焊盘和底层的所述信号焊盘相对应，其特征在于，所述信号焊盘与所述地线焊盘的长度相等、宽度也相等，且每个所述地线焊盘上均设有至少3个地线过孔。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述地线过孔均匀排列在所述地线焊盘上。

进一步的，所述地线过孔的直径小于所述地线焊盘的宽度。

更进一步的，位于所述地线焊盘两端的所述地线过孔与所述地线焊盘的端边相切。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述PCB板的层数为L，从所述PCB板的表层至L/2层为表层板，从L/2层至L层为底层板，表层的所述信号焊盘下的位于所述表层板部分的所述地线过孔掏空，底层的所述信号焊盘上的位于所述底层板部分的所述地线过孔掏空。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述表层板的所述信号焊盘和所述底层板的所述地线焊盘位置对应，所述表层板的所述地线焊盘和所述底层板的所述信号焊盘位置对应。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，每两个信号焊盘为一组， 且每组所述信号焊盘两侧均设置有至少一个所述地线焊盘。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

本实用新型通过在地线焊盘上增加若干个地线过孔，有效地减小了回流路径，从而在不改变信号焊盘相邻层的基础上，有效消除高频的谐振点，提高了信号质量；本实用新型结构简单，易于操作，适于推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中PCB板的剖视图。

图3为现有技术的PCB板结构示意图。

图4为本实用新型的回流信号仿真图。