[实用新型]一种内温结构有效
申请号: | 202020530268.7 | 申请日: | 2020-04-13 |
公开(公告)号: | CN212007582U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 张磊;周长安 | 申请(专利权)人: | 天津渤海物联科技股份有限公司 |
主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00;G01K1/14 |
代理公司: | 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 | 代理人: | 朱丽丽 |
地址: | 300000 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 | ||
本申请公开了一种内温结构。包括散热器、温度探测线和用于安装在所述散热器上的铜圆头;本申请通过在散热器上预设螺纹孔,用M3螺钉将铜圆头固定,并且在铜圆头处涂抹适当的导热硅脂,使得铜圆头方便拆卸,也避免了焊接中虚焊现象;通过在温度探测线自由端设置固定环,在铜圆头端部设置对称设置的挂钩,固定环边沿设置的容纳槽能够容纳挂钩,并且容纳槽设置对称设置的开口,使得铜圆头的安装和拆卸能方便快捷的完成,减少工时;通过在散热器上设置固定组件,吸附垫将固定组件底座安装在散热器上,将温度探测线置于底座的通槽内,再通过固定板于通槽的配合,以实现对温度探测线的限定;因此本申请能够简化操作步骤,减少工时,提高效率,方便拆卸。
技术领域
本公开一般涉及散热片技术领域,具体涉及一种内温结构。
背景技术
温度探头一般是热电偶或者热电阻,热电偶温度变化有电压变化,热电阻温度变化有电阻变化,说明是好的。
目前,现用的温度探头是NTC_10K_1%_B:3950带焊接引线,有珠状温度探头;将珠状温度探头插在散热器中,用导热硅胶粘住,然后焊接到底板上;但是,其工序繁杂,在将温度探头用导热硅胶粘住时需要一定的固化时间,这样加长了整体工时,并且如果温度探头损坏,很难更换,拆装不方便;同时,增加了焊接工序,焊接到电路板上容易发生虚焊现象,引入虚焊风险;因此,现有的内温结构亟待改进。
实用新型内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种相较于现有技术而言,能够简化操作步骤,减少工时,提高效率,方便拆卸,结构简单且易于实现的内温结构。
第一方面,本申请提供一种内温结构,包括:散热器、温度探测线和用于安装在所述散热器上的铜圆头;所述温度探测线一端设置有插座,所述插座插在电路板上;所述温度探测线的自由端固接有固定环;所述固定环的边沿环设有容纳槽,所述容纳槽上开设有两个对称设置的开口;所述铜圆头的端部设置有两个对称设置的挂钩,所述挂钩的宽度等于所述开口的宽度,且所述挂钩能够置于所述容纳槽内。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述散热器表面还设置有固定组件;所述固定组件包括:底座和固定板;所述底座上开设有通槽,且所述通槽的截面形状呈弧形结构;所述底座的下表面设置有能够吸附在所述散热器表面的吸附垫;所述固定板呈弧形结构,且其一侧通过连接杆固定在所述通槽的边沿。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述固定板的数量为至少一个。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述固定板的自由端可拆卸地与所述通槽远离所述连接杆的边沿连接。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述固定环可拆卸地与所述温度探测线的端部连接。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述铜圆头的表面设置有导热硅脂。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述温度探测线的长度为13cm。
根据本申请实施例提供的技术方案,所述铜圆头的环内径为4.2mm,长度为15mm,宽度8mm。
综上所述,本申请的有益效果:
本申请通过在散热器上预设螺纹孔,用M3螺钉将铜圆头固定,并且在铜圆头处涂抹适当的导热硅脂,使得铜圆头方便拆卸,同时避免了焊接中虚焊的现象;通过在温度探测线的自由端设置固定环,在铜圆头的端部设置对称设置的挂钩,固定环边沿设置的容纳槽能够容纳挂钩,并且容纳槽设置对称设置的开口,使得铜圆头的安装和拆卸都能够方便快捷的完成,减少工时;进一步地,通过在散热器上设置固定组件,吸附垫将固定组件底座安装在散热器上,将温度探测线置于底座的通槽内,再通过固定板于通槽的配合,将温度探测线进一步固定,以实现对温度探测线的限定;因此,本申请能够简化操作步骤,减少工时,提高效率,方便拆卸。
附图说明
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