[实用新型]一种服务器后置硬盘散热装置

说明书

本实用新型提供了一种服务器后置硬盘散热装置，采用的方案是：包括安装在硬盘托架前部的导风罩和安装咋硬盘托架底部的导风垫片，所述导风罩的底板与所述硬盘托架之间预留有第一导风间隙，所述导风垫片安装在硬盘托架的底部，所述导风垫片的顶部与所述硬盘托架的底部预留有第二导风间隙。可以使风先从硬盘底部较大空间进入再由底部垫片抬高至硬盘底部散热器处，降低了系统流阻，增大了硬盘入风总风量，增强散热效果，且有较大余量可以支持风扇冗余。

技术领域

本实用新型涉及计算机设备领域，尤其涉及一种服务器后置硬盘散热装置。

背景技术

市场上常见的硬盘多使用SATA、SAS或光纤通道等接口与计算机接口的总线连接。随着固态硬盘在大众市场上的流行，SATA已成为个人电脑中连接 SSD的最典型方式；但是，SATA的设计主要是作为机械硬盘驱动器(HDD) 的接口，并随着时间的推移越来越难满足速度日益提高的SSD。随着在大众市场的流行，许多固态硬盘的数据速率提升已经放缓。不同于机械硬盘，部分SSD已受到SATA最大吞吐量的限制。

而NVME的出现良好的解决了以上问题，它具有相比于SATA和SAS连接方式性能数倍提升、延迟大幅降低、适用性高等优点，因此逐渐成为服务器市场硬盘配置的主流。但是NVME固态硬盘功耗高，散热成为其应用的难点之一，尤其是当NVME硬盘由于机箱空间限制放到系统后端时，底部硬盘由于硬盘背板与托架缝隙小难入风的影响，温度居高不下，散热问题明显。

目前市场上多通过添加导风罩、减少前置硬盘数量、使用高性能风扇等方法解决后置NVME硬盘的散热问题，但这些方式在同等风量条件下散热效果较差，且不易支持风扇冗余，

因此，针对将现有服务器后置硬盘散热装置散热效果差且不易支持风扇冗余的问题，研发一种能够实现在同等风量条件下可以有效降低硬盘温度并有较大的余量支持风扇冗余的服务器后置硬盘散热装置是急需解决的问题。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中的不足，本实用新型提供了一种服务器后置硬盘散热装置，以解决现有服务器后置硬盘散热装置散热效果差且不易支持风扇冗余的问题。

本实用新型所采用的技术方案是：一种服务器后置硬盘散热装置，安装在硬盘托架前部的导风罩和安装在硬盘托架底部的导风垫片，所述导风罩的底板与所述硬盘托架之间预留有第一导风间隙，所述导风垫片安装在硬盘托架的底部，所述导风垫片的顶部与所述硬盘托架的底部预留有第二导风间隙。通过导风罩底板与硬盘托架之间预留间隙，使得风流可从硬盘底部而非硬盘背板与硬盘托架缝隙中流入，大大降低硬盘处的流阻，通过在硬盘托架底部设置导风垫片，具有一定厚度的导风垫片填补硬盘与下方元件间隙，使得硬盘壳底部与垫片保持在一个较小间隙，可有效将流入硬盘底部的风向上引入硬盘底部散热片处，增强散热效果。本方案可以使风先从硬盘底部较大空间进入再由底部垫片抬高至硬盘底部散热器处，避免了传统导风中风从硬盘背板与硬盘托架之间的狭小间隙中进入，降低了系统流阻，增大了硬盘入风总风量，与以往的散热方式对比温度可降低5度，且有较大余量可以支持风扇冗余。

进一步的，所述导风垫片的后部与所述硬盘托架的后部连接，在硬盘的前后方向上，所述导风垫片长度为所述硬盘长度的1/2-4/5。通过将导风垫片长度设置为硬盘长度的四分之三左右，可减小硬盘底部入风处流阻，与第二导风间隙配合，又可有效将流入硬盘底部的风向上引入硬盘底部散热片处。

进一步的，所述导风垫片长度为所述硬盘长度的3/4。

进一步的，所述导风罩还包括左侧挡板、右侧挡板，所述底板连接左侧挡板和右侧挡板并位于它们的底部，所述左侧挡板、右侧挡板的后部与所述硬盘托架的前部固连。

进一步的，所述左侧挡板包括左前板与左后板，所述右侧挡板包括右前板和右后板，所述左后板与所述右后板平行，所述左前板与所述右前板之间形成的导风口从前往后逐渐缩小。导风罩这种设置方式可将机箱上部三分之二的风量引入硬盘处，满足硬盘散热所需风量，进一步提高散热性能。