[实用新型]摄像头模组

说明书

一种摄像头模组，包括电路基板，电路基板依次包括油墨层、第一走线层、加强层、第一覆盖膜、第二走线层、绝缘层、第三走线层、第二覆盖膜、导电层和金属片，油墨层、第一走线层、加强层、第一覆盖膜、第二走线层、绝缘层、第三走线层、第二覆盖膜、导电层和金属片依次堆叠。本实用新型的摄像头模组能减少电路基板的厚度，降低模组的整体高度，利于小型化发展。

技术领域

本实用新型涉及成像设备技术领域，特别涉及一种摄像头模组。

背景技术

随着技术的不断发展，手机摄像头模组不仅需要满足越来越高的照相功能，同时还在向小型化、扁平化发展。因此改善摄像头模组的结构，对于手机等移动终端设备往轻薄方向发展，就显得尤为重要。

目前的摄像头模组，通常是由镜头、镜头支撑件、芯片、电子元件和电路板组成，镜头放置在镜头支撑件上，镜头支撑件放置在电路板上，芯片和电子元件均放置在电路板上。

而下沉式摄像头模组，虽然把芯片贴在钢片上用来降低模组高度，但光电路板加钢片就已经达到400um的厚度，想要得到更薄的厚度，几乎没有可能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种摄像头模组，能减少电路基板的厚度，进而降低模组的整体高度，利于小型化发展。

一种摄像头模组，包括电路基板，电路基板依次包括油墨层、第一走线层、加强层、第一覆盖膜、第二走线层、绝缘层、第三走线层、第二覆盖膜、导电层和金属片，油墨层、第一走线层、加强层、第一覆盖膜、第二走线层、绝缘层、第三走线层、第二覆盖膜、导电层和金属片依次堆叠。

进一步地，所述第一走线层与所述第二走线层电性连接，或者第一走线层与第三走线层电性连接，或者第二走线层与第三走线层电性连接，再或者第一走线层、第二走线层以及第三走线层三者电性连接。

进一步地，所述导电层为导电胶层。

进一步地，所述摄像头模组还包括芯片，芯片设置在金属片上，芯片与第一走线层、第二走线层、第三走线层三者电性连接，或者三者中任意一个或两个电性连接。

进一步地，所述油墨层、所述第一走线层、所述加强层、所述第一覆盖膜、所述第二走线层、所述绝缘层、所述第三走线层、所述第二覆盖膜、所述导电层上均设有第一容置缺口，芯片位于第一容置缺口内。

进一步地，所述摄像头模组还包括镜头支撑件，镜头支撑件设置在油墨层上。

进一步地，所述摄像头模组还包括镜头和滤光片，镜头支撑件包括容置槽和第二容置缺口，第二容置缺口设置在容置槽的底部，镜头的一部分设置在容置槽内，滤光片设置在第二容置缺口内。

进一步地，所述摄像头模组还包括镜头，镜头设置在镜头支撑件上，镜头支撑件包括多个用于固定镜头的夹爪，夹爪抵靠在镜头的外壳上。

进一步地，所述摄像头模组还包括镜头，镜头设置在镜头支撑件上，镜头支撑件包括多个用于固定镜头的紧固元件，镜头包括卡槽，紧固元件与卡槽配合连接，以将镜头固定在镜头支撑件上。

本实施例的摄像头模组的电路基板包括油墨层、第一走线层、加强层、第一覆盖膜、第二走线层、绝缘层、第三走线层、第二覆盖膜、导电层和金属片，整体结构简单，电路基板的厚度减少，因此可以减少摄像头模组的整体尺寸，降低模组高度，利于小型化发展。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的摄像头模组的剖视结构示意图。

图2为本实用新型第一实施例的电路基板的剖视结构示意图。

图3为本实用新型第二实施例的摄像头模组的剖视结构示意图。

图4为本实用新型第三实施例的摄像头模组的剖视结构示意图。