[实用新型]电路板覆膜切割设备

说明书

本实用新型的电路板覆膜切割设备，设置有机座、送料机构、放卷机构、热压机构及切膜机构；弹性件、滑块、顶杆及限位板的设置，能够防止膜材料卷在放卷的过程中在放卷辊上滑动，从而提高了设备的放卷稳定性，使得膜材能够准确地覆盖于PCB上，提高了设备的覆膜精度；配重座、配重块及张力辊的设置，使得从放卷辊放卷至热压辊上的膜材能够得到一定的压力，从而提高膜材表面的张力，进而防止膜材在覆盖于PCB上后出现皱纹或者气泡，提高了设备的覆膜优率；切膜机构的设置，使得设备能够自动对相邻两个PCB之间粘连的膜材进行切割，提高了设备的自动化程度，提高了设备加工PCB的效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板传送切割设备。

背景技术

电路板，在行业中常常被称为PCB，PCB在材料、层数、制程上的多样化使得PCB能够适配不同型号的电子产品以及某些PCB的特殊需求。PCB的加工过程可以大致分为开料、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔及质检等工序步骤。

在上述工序中，压膜又称为覆膜，覆膜工序的主要目的是将膜材热压于PCB的表面上。现如今，制造商一般是使用覆膜设备来对PCB进行覆膜的，从而提高覆膜工序的效率。

但是，现有的覆膜设备在实际应用过程中，仍然存在以下的不足之处：第一，根据不同大小规格的PCB，会存在有不同宽度规格的膜材，因此，在放卷辊进行放卷转动的过程中，若膜材的宽度偏小，则膜材料卷很容易在放卷辊上滑动，从而有可能导致膜材无法准确放卷至PCB上，覆膜精度较低；

第二，在对膜材料卷进行放卷的时，膜材会从放卷辊放卷至热压辊上，再通过热压辊的转动来将膜材热压至PCB上，从而完成PCB的覆膜工序，然而，在实际放卷过程中，位于放卷辊与热压辊之间的膜材很容易失去张力，从而导致覆该于PCB上的膜材会存在一定的皱纹或者气泡，覆膜优率低；

第三，在将膜材覆盖于PCB上后，相邻两块PCB之间还会粘连有多余的膜材，而制造商一般是通过人工对粘连的膜材进行切割的，在切割过程中，加工人员很容易对PCB造成划伤，导致次品的产生；同时，通过人工对相邻两块PCB之间的粘连膜材进行切割，还会降低PCB的加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种覆膜精度高、覆膜优率高且能够加快PCB加工效率的电路板覆膜切割设备。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

电路板覆膜切割设备，包括：

机座；

送料机构，所述送料机构包括送料架、送料驱动件及若干送料辊，所述送料架与所述送料驱动件分别设置于所述机座上，各所述送料辊分别设置于所述送料架上，且各所述送料辊均与所述送料驱动件的转动轴连接；

放卷机构，所述放卷机构包括放卷辊、挡板、弹性件、滑块、顶杆及限位板，所述放卷辊与所述挡板分别转动安装于所述送料架上，所述送料架上开设有滑动通道，所述弹性件的一端与所述滑动通道的底部连接，所述弹性件的另一端与所述滑块连接，所述顶杆与所述滑块连接，所述限位板安装于所述顶杆上，所述限位板用于顶持料卷；

热压机构，所述热压机构包括热压电机、热压辊、从动辊、配重座、配重块及张力辊，所述热压电机、所述热压辊与所述从动辊分别设置于所述送料架上，所述热压辊与所述从动辊间隔设置，且所述热压辊与所述热压电机的转动轴连接，所述配重座滑动设置于所述送料架上，所述配重块与所述张力辊分别设置于所述配重座上；及

切膜机构，所述切膜机构包括切膜件及切膜刀，所述切膜件设置于所述送料架上，所述切膜刀与所述切膜件的伸缩轴连接。

在其中一种实施方式中，所述电路板覆膜切割设备还包括传送位置传感器，所述传送位置传感器安装于所述送料架上。