[实用新型]一种提篮内晶圆放置状态检测装置有效
申请号: | 202020532428.1 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN211879344U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 贺少鹏;童灿钊;巫礼杰;仰瑞;李迁;赵冬冬;王博;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 张美君 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提篮 内晶圆 放置 状态 检测 装置 | ||
1.一种提篮内晶圆放置状态检测装置,包括安装平面和控制系统,其特征在于,还包括与所述控制系统电连接的激光检测装置、用于固定提篮的检测平台和固定于安装平面上驱动所述激光检测装置或者所述检测平台在所述安装平面上升降的第一驱动组件,所述第一驱动组件与所述控制系统电连接,所述提篮内设置有至少一层的晶圆放置空间,所述激光检测装置包括安装支架、设置于所述安装支架上、与所述晶圆放置空间中的晶圆平行设置的水平安装杆和设置于所述水平安装杆上的与所述控制系统电连接的至少三个激光光电传感器,每个所述激光光电传感器均可在所述提篮的同一层所述晶圆放置空间内形成检测光斑,所述激光检测装置在同一层所述晶圆放置空间内所形成的至少三个的所述检测光斑在竖直和水平方向上均相互错开。
2.如权利要求1所述的一种提篮内晶圆放置状态检测装置,其特征在于,所述激光检测装置还包括设置于所述水平安装杆上的用于分别调节每个所述激光光电传感器在所述水平安装杆上水平和竖直方向上的相对位置的机械夹爪悬臂。
3.如权利要求2所述的一种提篮内晶圆放置状态检测装置,其特征在于,所述激光检测装置包括三个所述激光光电传感器,分别为第一传感器、第二传感器和第三传感器,所述晶圆放置空间内在竖直方向上分为上方区域、中间区域和下方区域,所述第一传感器在所述晶圆放置空间内所形成的第一检测光斑位于所述下方区域内,所述第二传感器在所述晶圆放置空间内所形成的第二检测光斑位于所述上方区域内,所述第三传感器在所述晶圆放置空间内所形成的第三检测光斑位于所述中间区域内,所述第二传感器在水平方向上位于所述第一传感器和所述第三传感器之间。
4.如权利要求2所述的一种提篮内晶圆放置状态检测装置,其特征在于,所述激光检测装置包括四个所述激光光电传感器,分别为左传感器、右传感器、第四传感器和第五传感器,所述晶圆放置空间内在竖直方向上分为上方区域、中间区域和下方区域,所述左传感器和所述右传感器分别位于所述水平安装杆的两侧且在所述晶圆放置空间内所形成的第四检测光斑和第五检测光斑均位于所述上方区域内,所述第四传感器和所述第五传感器均位于所述左传感器和所述右传感器之间,且所述第四传感器在所述晶圆放置空间内所形成的第六检测光斑位于所述中间区域内,所述第五传感器在所述晶圆放置空间内所形成的第七检测光斑位于所述下方区域内。
5.如权利要求1所述的一种提篮内晶圆放置状态检测装置,其特征在于,每个所述激光光电传感器在所述晶圆放置空间内所形成的所述检测光斑的尺寸小于2mm。
6.如权利要求1所述的一种提篮内晶圆放置状态检测装置,其特征在于,所述激光光电传感器为直接反射型激光传感器、镜面反射型激光传感器或光纤对射型传感器的一种。
7.如权利要求1所述的一种提篮内晶圆放置状态检测装置,其特征在于,所述检测平台包括水平固定板和设置于所述水平固定板上的四个用于固定所述提篮的角块。
8.如权利要求1所述的一种提篮内晶圆放置状态检测装置,其特征在于,所述激光检测装置还包括固定于所述安装支架上用于驱动所述水平安装杆在水平方向上靠近或者远离所述检测平台的第二驱动组件。
9.如权利要求1-8任一项所述的一种提篮内晶圆放置状态检测装置,其特征在于,所述激光检测装置固定于所述安装平面上,所述检测平台固定于所述第一驱动组件上,所述检测平台由所述第一驱动组件驱动在竖直方向上升降。
10.如权利要求1-8任一项所述的一种提篮内晶圆放置状态检测装置,其特征在于,所述检测平台固定于所述安装平面上,所述激光检测装置固定于所述第一驱动组件上,所述激光检测装置由所述第一驱动组件驱动在竖直方向上升降。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造