[实用新型]一种提升小尺寸双频WIFI与BT三天线隔离度结构

说明书

本实用新型公开一种提升小尺寸双频WIFI与BT三天线隔离度结构，所述第一WIFI天线、第二WIFI天线、BT天线设置于PCB基板的预设天线区域，且BT天线设于第一WIFI天线、第二WIFI天线之间；所述BT天线与第一WIFI天线之间的净空区域、BT天线与第二WIFI天线之间的净空区域均设有用于提升两天线之间隔离度的2.4G耦合隔离地、5G耦合隔离地，位于两天线之间的2.4G耦合隔离地与5G耦合隔离地互不干涉。本实用新型解决了PCB基板面积小，提升天线之间的隔离度难度大的问题。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种提升小尺寸双频WIFI与BT三天线隔离度结构。

背景技术

影响天线之间隔离度的主要原因有自由空间耦合和表面波耦合，小面积PCB基板，天线在PCB基板上分布的物理空间距离近，各天线自由空间耦合和表面波耦合强度大，各天线之间的相互影响就大。同时，PCB基板面积小，隔离设计的空间也小，设计难度大。目前采取改善天线之间隔离度的主要方案为：

1)减小自由空间耦合：通过增大PCB基板面积拉大天线之间距离，起到降低自由空间耦合的作用；

2)减小表面波耦合：在天线之间增加金属件，阻挡天线表面波从一根天线往另一根辐射。

采用上述两种改善隔离度的方案，会存在以下问题：

1)增大PCB基板面积会增加成本，同时也减少PCB基板安装位置的选择；

2)天线之间增加金属件，对于板载三天线(2根双频WIFI1根BT)需要增加模具及装配等成本；

3)天线之间增加金属件会使得天线的辐射方向图出现凹坑点，影响天线方向图的水平全向性；

4)单一的隔离地设计无法同时兼顾2.4G和5G分开设计。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种提升小尺寸双频WIFI与BT三天线隔离度结构，解决了PCB基板面积小，提升天线之间的隔离度难度大的问题。

为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种提升小尺寸双频WIFI与BT三天线隔离度结构，所述第一WIFI天线、第二WIFI天线、BT天线设置于PCB基板的预设天线区域，且BT天线设于第一WIFI天线、第二WIFI天线之间；所述BT天线与第一WIFI天线之间的净空区域、BT天线与第二WIFI天线之间的净空区域均设有用于提升两天线之间隔离度的2.4G耦合隔离地、5G耦合隔离地，位于两天线之间的2.4G耦合隔离地与5G耦合隔离地互不干涉。

较佳地，所述PCB基板还包括一接地区域，且该接地区域与天线区域位于PCB基板的同一表面，2.4G耦合隔离地、5G耦合隔离地分别与接地区域连接。

较佳地，所述2.4G耦合隔离地的总长度为2.4G在PCB基板中传输波长的1/4与2.4G在自由空间传输波长的1/4之间，5G耦合隔离地的总长度为5G在PCB基板中传输波长的1/4与5G在自由空间传输波长的1/4之间。

较佳地，所述2.4G耦合隔离地为T型结构，其T型横端从BT天线的一外侧延伸并贯穿第一WIFI天线或第二WIFI天线布置，其T型竖端与PCB基板的接地区域连接。

较佳地，所述5G耦合隔离地为条状结构，其一端与PCB基板的接地区域连接。

较佳地，所述5G耦合隔离地平行于2.4G耦合隔离地的T型竖端设置，且5G耦合隔离地设于2.4G耦合隔离地的T型竖端与第一WIFI天线或第二WIFI天线之间。

较佳地，所述PCB基板的介质介电常数为4.0～4.6。

采用上述方案，本实用新型的有益效果是：