[实用新型]具有散热屏蔽功能的电器结构

说明书

本实用新型公开了电器装置领域的一种具有散热屏蔽功能的电器结构。包括散热屏蔽框架和电器壳体，散热屏蔽框架卡接在电器壳体上，其特征在于：所述散热屏蔽框架为U型金属框架，包括底板和侧板，两侧板与底板组成固定槽，电器壳体卡接在固定槽内，电器壳体内的大功率芯片焊接在导热基板上，导热基板与底板抵压固定连接，大功率芯片产生的热量通过热传导从U型金属框架导出电器壳体。本实用新型具有散热效果佳、散热屏蔽的双重功能和安装方便等优点。

技术领域

本实用新型涉及电器装置领域的一种散热结构，特别涉及一种具有散热屏蔽功能的电器结构。

背景技术

电器元件在运行过程中会产生大量的热量，特别是对于大功率、集成度高的电器件如果热量不及时排出会影响电器的性能，甚至造成电器的损坏，常用散热结构为在电壳体顶部设置散热口和底部设置散热板，由于散热面积的局限未能进行充分的散热，散热效果有待进一步提升。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构简单、组装方便、成本底且具有良好散热效果的具有散热屏蔽功能的电器结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有散热屏蔽功能的电器结构，包括散热屏蔽框架和电器壳体，散热屏蔽框架卡接在电器壳体上，其特征在于：所述散热屏蔽框架为U型金属框架，包括底板和侧板，两侧板与底板组成固定槽，电器壳体卡接在固定槽内，电器壳体内的大功率芯片焊接在导热基板上，导热基板与底板抵压固定连接，大功率芯片产生的热量通过热传导从U型金属框架导出电器壳体，通过导热基板结合U型散热底板，把内部功率芯片工作产生的热量给传导出去，U型散热底板的设计就是加大的散热面积，提高散热性能，从而提高产品的耐用性；对上述技术方案作进一步的说明：所述U型金属框架两侧板上设有散热片，散热片上排列有散热翅片，通过提高散热面积使散热效果提过50％以上；对上述技术方案作进一步的说明：所述的侧板内侧设有与电器壳体连接的卡扣，方便组装连接；对上述技术方案作进一步的说明：所述侧板与电器壳体间设有散热导风槽，提过散热效果；对上述技术方案作进一步的说明：所述U型金属框架上设有屏蔽接地线接口；对上述技术方案作进一步的说明：所述的导热基板为陶瓷覆铜板，起到热传导、绝缘的作用。本实用新型的有益效果是：通过于U型金属框架的设置提高了散热面积，达到最佳的散热效果，U型金属框架具有散热屏蔽的双重功能，且安装方便。

附图说明

图1具有散热屏蔽功能的电器结构示意图。

图2U型金属框架结构图。

图中：散热屏蔽框架1、电器壳体2、散热片3、导热基板4、卡扣5和散热导风槽6。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的内容作进一步的说明：

如图所示为具有散热屏蔽功能的电器结构示意图和U型金属框架结构图,图中包括散热屏蔽框架1、电器壳体2、散热片3、导热基板4、卡扣5和散热导风槽6。具有散热屏蔽功能的电器结构作为大功率电器装置的壳体具有散热和电气屏蔽的双重功能，电器装置的壳体由电器壳体和散热屏蔽框架组成，电器壳体和散热屏蔽框架通过卡扣连接固定，电器工作时产生的热量通过电路板通过与底板接触将热量热传导出电器壳体，电器壳体的侧面和顶部设有散热口，侧面的散热口通过散热导风槽排出，利用空气的气流更好的将热量带走；为实现散热屏蔽框架与电器壳体的固定，侧板内侧设有与电器壳体连接的卡扣，通过卡扣实现散热屏蔽框架与电器壳体；为提高散热效果在U型金属框架两侧板上设置散热翅片，增加散热面积；散热屏蔽框架除了散热功能外还具有屏蔽功能，U型金属框架上设有屏蔽接地线接口，实现屏蔽功效。以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应落入本实用新型的保护范围。