[实用新型]一种改进型多孔砖铺浆装置有效

专利信息
申请号: 202020536723.4 申请日: 2020-04-13
公开(公告)号: CN212027138U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 林显志;周小清 申请(专利权)人: 福建省惠东建筑工程有限公司
主分类号: E04G21/00 分类号: E04G21/00;E04G21/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362141 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 改进型 多孔 砖铺浆 装置
【权利要求书】:

1.一种改进型多孔砖铺浆装置,它是由倒圆锥形橡胶壳体(1)、圆球(2)、提拉绳(3)、圆形橡胶封盖(4)组成,其特征在于,

倒圆锥形橡胶壳体(1)中空并且顶面敞口,提拉绳(3)的下端头通过针刺穿圆球(2)后通过绑扎实现提拉绳(3)与圆球(2)的连接,与提拉绳(3)连接的圆球(2)置入倒圆锥形橡胶壳体(1)中;

圆形橡胶封盖(4)的中心部位扎有一个线孔,提拉绳(3)的上端头能向上贯穿该线孔而出,提拉绳(3)的上端头作为提拉端;

圆形橡胶封盖(4)的底面边沿通过胶水与倒圆锥形橡胶壳体(1)的顶面开口边沿实现紧固连接;

倒圆锥形橡胶壳体(1)能自上而下嵌入蒸压石粉多孔砖(A)的孔腔(A1)中。

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