[实用新型]电连接器

说明书

一种电连接器，其包括绝缘本体、设于所述绝缘本体的若干端子以及组装至所述绝缘本体的定位块；每一所述端子设有固持于所述绝缘本体的固定部以及位于固定部后方的焊脚；所述定位块具有供所述焊脚一一穿过的若干第一定位孔，所述定位块在其上表面分别设有一一围绕所述若干第一定位孔的第一凹陷部，所述定位块在其下表面设有一一围绕所述第一定位孔的若干第二凹陷部，所述第一凹陷部为方形凹陷区域，所述第二凹陷部为圆形凹陷区域。如此设置，定位块既可以保证端子焊脚排布，又可以通过第二凹陷部降低焊脚焊接过程中的爬锡现象。

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器。

【背景技术】

常规电连接器在通过锡膏等焊料与电路板焊接过程中容易产生爬锡现象，从而导致虚焊产生，影响电连接器性能。现有技术可参中国台湾地区专利TW525323B所揭示的一种球栅阵列(BGA)的板对板连接器，其绝缘外壳设有贯通的穿孔以收容端子，穿孔底部设有扩大部以收容可熔化元件。然而，对于端子未附接有焊球的其他类型连接器，仍然需要有一种改良设计，防止连接器焊接过程中产生爬锡现象。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种电连接器，其定位块具有圆形凹陷区域。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种电连接器，其包括绝缘本体、设于所述绝缘本体的若干端子以及组装至所述绝缘本体的定位块；每一所述端子设有固持于所述绝缘本体的固定部以及位于固定部后方的焊脚；所述定位块具有供所述焊脚一一穿过的若干第一定位孔，所述定位块在其上表面分别设有一一围绕所述若干第一定位孔的第一凹陷部，所述定位块在其下表面设有一一围绕所述第一定位孔的若干第二凹陷部，所述第一凹陷部为方形凹陷区域，所述第二凹陷部为圆形凹陷区域。

与现有技术相比，本实用新型定位块在下表面设有圆形凹陷的第二凹陷部，使锡液沿端子焊脚上爬在第二凹陷部内形成锡包而不会脱离电路板形成虚焊，而第二凹陷部的圆形凹陷区域相较其他形状能够产生容纳更多的锡液。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体图。

图2是图1另一角度的立体图。

图3是图1所示端子与定位块的立体图。

图4是图3所示另一视角的立体图。

图5是图3所示定位块的立体图。

图6是图5所示另一视角的立体图。

图7是图1所示沿虚线A-A的剖视图。

图8是图7所示第一定位孔的局部放大图。

【元件符号说明】

电连接器 100 绝缘本体 1

基部 11 前端部 12

容纳腔 121 内底面 122

后端面 13 安装面板 14

端子 2 固定部 21

接触部 22 焊脚 23

第一排端子 24 第二排端子 25

第三排端子 26 定位块 3

第一定位孔 31 第一凹陷部 311