[实用新型]一种热压成型装置

说明书

本实用新型揭示一种热压成型装置，包括支架、上滑块、驱动装置、弹性元件、定位滑块、上压板、U形块、锁紧块、支撑柱、下加热板、定位销，本实用新型揭示的热压成型装置采用驱动装置进行压力保持，生产效率高。

技术领域

本实用新型涉及热压成型装置，尤其涉及一种芯片封装的热压成型装置。

背景技术

在芯片封装领域，需要对封装后的芯片进行热压成型，传统的热压成型一般采用依靠弹簧卡扣进行压力保持的热成型模具结构，产品热压成型完成后，需要解锁弹簧卡扣后才能进行下一件产品的生产，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，克服上述现有技术的不足，提供一种芯片封装的热压成型装置，采用驱动装置进行压力保持，生产效率高。

为达到上述目的，本实用新型的热压成型装置包括支架、上滑块、驱动装置、弹性元件、定位滑块、上压板、U形块、锁紧块、支撑柱、下加热板、定位销，所述上滑块与所述支架滑动连接，所述驱动装置固定于所述支架顶部并与所述上滑块连接，所述上压板通过所述弹性元件与所述上滑块连接，所述定位滑块与所述上滑块滑动连接，所述U形块固定于所述支架下部，所述下加热板与所述U形块连接，所述锁紧块固定于所述支架下底面，所述支撑柱穿过所述锁紧块和所述支架设置于所述U形块内，所述定位销固定于所述U形块上。

这样需要进行热压保持的时候，驱动装置动作驱动上滑块向下运动，定位滑块首先接触产品，完成产品定位后，上压板接触到产品后，弹性元件被压缩，完成热压成型动作，保压需要时间后，驱动装置复位，当需要进行产品定位高度调节的时候，可以释放锁紧块，调节支撑柱，完成产品定位高度调节。

附图说明

图1是本实用新型热压成型装置主视图；

图2是本实用新型热压成型装置左视图；

图中：1、支架；2、上滑块；3、驱动装置；4、弹性元件；5、上压板；6、定位滑块；7、产品；8、U形块；9、锁紧块；10、支撑柱；11、下加热板；12、定位销。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面将结合说明书附图详细的描述本实用新型提供的一个优选的实施例。

如图1、图2所示本实用新型的热压成型装置，包括支架1、上滑块2、驱动装置3、弹性元件4、定位滑块6、上压板5、U形块8、锁紧块9、支撑柱10、下加热板11、定位销12，上滑块2与支架1滑动连接，驱动装置3固定于支架1顶部并与上滑块2连接，上压板5通过弹性元件4与上滑块2连接，定位滑块6与上滑块2滑动连接，U形块8固定于支架1下部，下加热板11与U形块8连接，锁紧块9固定于支架1下底面，支撑柱10穿过锁紧块9 和支架1设置于U形块8内，定位销12固定于U形块8上。

如图1所示本实用新型的热压保持装置需要进行热压保持的时候，驱动装置3动作驱动上滑块2向下运动，定位滑块6首先接触产品，完成产品7定位后，上压板5接触到产品7后，弹性元件4被压缩，完成热压成型动作，保压需要时间后，驱动装置3复位，当需要进行产品7定位高度调节的时候，可以释放锁紧块9，调节支撑柱10，完成产品7定位高度调节。

最后应该说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属技术领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围。