[实用新型]一种晶圆载具有效
申请号: | 202020541309.2 | 申请日: | 2020-04-13 |
公开(公告)号: | CN212485283U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 宣荣卫;吕俊 | 申请(专利权)人: | 艾华(无锡)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687 |
代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 刘刚 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆载具 | ||
1.一种晶圆载具,包括载具本体(A)和固定柱(B),其特征在于:所述载具本体(A)的上表面内部开设有气流槽(1),所述载具本体(A)上表面内部靠近所述气流槽(1)的下方固定设置有晶圆承载台阶(2),所述载具本体(A)的上表面靠近所述气流槽(1)的两侧固定设置有定位凸台(3),所述载具本体(A)的上表面远离所述定位凸台(3)的外侧开设有定位通孔(5),所述载具本体(A)的内部靠近所述定位凸台(3)的下方开设有定位盲孔(4),所述固定柱(B)贯穿所述定位通孔(5)与所述载具本体(A)可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述气流槽(1)的宽度不小于晶圆直径,且气流槽(1)深度为2-20mm。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述定位通孔(5)的数量有四个,四个所述定位通孔(5)位于载具边缘4个对称位置。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述定位盲孔(4)的数量有2个,两个所述定位盲孔(4)位于载具边缘对称位置,直径2-10,深度1-5mm。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述定位凸台(3)的数量有两个,两个所述定位凸台(3)的位置与所述定位盲孔(4)的位置相对应,直径略小于所述定位盲孔(4)(0.1-1mm),有一定锥度(2-15度),高度略小于所述定位盲孔(4)(0.1-1mm)。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述载具本体(A)和所述固定柱(B)的材质均采用选用金属或陶瓷或石英,且所述固定柱(B)的形状为圆柱型,每节长度相同,直径依次变大,此直径和所述载具本体(A) 的所述定位通孔(5)相配合,尺寸略小于所述载具本体(A)(0.1-1mm),节数10-200节。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:在密齿距状态时,所述载具本体(A)通过所述定位凸台(3)和所述定位盲孔(4)连接,齿距为载具本体(A)的厚度。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:在疏齿距状态,所述载具本体(A)通过所述定位通孔(5)和所述固定柱(B)连接,齿距为所述固定柱(B)的节距。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造