[实用新型]一种用于核桃壳多级粉碎的同腔集成立式粉碎装置

权利要求书

1.一种用于核桃壳多级粉碎的同腔集成立式粉碎装置，其特征是，包括：同腔集成立式粉碎筒体，所述同腔集成立式粉碎筒体上部设置扬料盘，所述同腔集成立式粉碎筒体内划分为一级粗破碎区、二级细破碎区、三级气力冲击微粉碎区、四级气流磨超微粉碎区；

所述扬料盘通过限位螺栓固定在上主轴上，所述扬料盘随上主轴同步高速旋转，扬料盘顶部设有拨料齿，所述拨料齿将下落的核桃壳均匀扬至一级粗破碎区的楔形间隙中进行粗破碎，所述二级细破碎区通过两级楔形-直通渐缩间隙对粗破碎物料实现细破碎；

所述三级气力冲击微粉碎区对核桃壳细破碎颗粒高速撞击，核桃壳细颗粒在高速气流的携带下撞击、剧烈摩擦，进行粉碎；

所述四级气流磨超微粉碎区通过高速气流使微粉碎核桃壳颗粒进一步撞击摩擦实现超微粉碎，利用圆弧型叶片实现微颗粒分级，利用负压引力将符合粒径条件的微颗粒吸出。

2.如权利要求1所述的一种用于核桃壳多级粉碎的同腔集成立式粉碎装置，其特征是，所述一级粗破碎区由上定子、上转子组成，通过楔形间隙实现粗破碎，所述上定子固定于筒壁，所述上转子与上主轴键连接同步转动；所述上定子、上转子均采用细间距纵向梯型齿。

3.如权利要求1所述的一种用于核桃壳多级粉碎的同腔集成立式粉碎装置，其特征是，所述二级细破碎区由下定子、下转子组成，通过两级楔形-直通渐缩间隙实现细破碎，所述下定子固定于筒壁，所述下转子与上主轴键连接同步转动；所述下定子、下转子均采用细间距横向尖纹齿。

4.如权利要求1所述的一种用于核桃壳多级粉碎的同腔集成立式粉碎装置，其特征是，所述三级气力冲击微粉碎区包括下气流导向管、下喷嘴、螺旋式破碎栅条、内衬层，所述下气流导向管分别与所述下喷嘴连接；所述下喷嘴连接于筒体，喷嘴出口与筒体相贯连接，所述螺旋式破碎栅条焊接于下主轴，对核桃壳细破碎颗粒高速撞击，辅助粉碎，所述内衬层内表面设有齿状微凸起，核桃壳细颗粒在高速气流的携带下与微凸起撞击、剧烈摩擦，起到粉碎作用。

5.如权利要求1所述的一种用于核桃壳多级粉碎的同腔集成立式粉碎装置，其特征是，所述四级气流磨超微粉碎区包括上气流导向管、上喷嘴、分级装置、负压引料装置，所述上气流导向管分别与所述上喷嘴连接；所述上喷嘴连接于筒体，喷嘴出口与内筒体相贯连接。

6.如权利要求5所述的一种用于核桃壳多级粉碎的同腔集成立式粉碎装置，其特征是，所述分级装置由圆弧型叶片组成，所述圆弧型叶片通道各处横截面积相等，压差阻力减小，叶片间流场稳定，有利于实现微颗粒分级，所述负压引料装置提供负压引力，将符合粒径条件的微颗粒吸出，进行收集。

7.如权利要求4所述的一种用于核桃壳多级粉碎的同腔集成立式粉碎装置，其特征是，还包括双通道滑落式喂料装置及机架，双通道滑落式喂料装置位于机架顶部，所述双通道滑落式喂料装置包括相对放置且焊接在连接板上的第一螺旋倾斜式滑道及第二螺旋倾斜式滑道，喂料斗位于第一螺旋倾斜式滑道和第二螺旋倾斜式滑道入料口上方，且喂料斗通过折弯连接板与连接板固定连接。

8.如权利要求7所述的一种用于核桃壳多级粉碎的同腔集成立式粉碎装置，其特征是，双通道滑落式喂料装置的第一螺旋倾斜式滑道和第二螺旋倾斜式滑道焊接在连接板上，第一折弯连接板与第二折弯连接板焊接在喂料斗上，喂料斗与第一螺旋倾斜式滑道通过螺栓及螺母连接。

9.如权利要求7所述的一种用于核桃壳多级粉碎的同腔集成立式粉碎装置，其特征是，所述机架包括水平底盘座、固定弧板及支板，所述水平底盘座上布置多个竖直立柱，两个固定弧板分别连接在对应的竖直立柱上与水平底盘座形成容纳同腔集成立式粉碎装置的空间，竖直立柱上端设置有交错布置的支板，通过支板固定双通道滑落式喂料装置。

10.如权利要求9所述的一种用于核桃壳多级粉碎的同腔集成立式粉碎装置，其特征是，还包括动力源，所述动力源为两个电动机，竖直背向与竖直立柱连接，其中大功率电动机位于上方，转速为2000r/min，通过皮带与上皮带轮连接，上皮带轮与上主轴键连接，小功率电动机位于下方，转速为1500r/min，通过皮带与下皮带轮连接，所述下皮带轮与下主轴键连接。