[实用新型]一种四拼芯片测试机构有效
申请号: | 202020542858.1 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN211578711U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 荣国青;门蒙;张健星 | 申请(专利权)人: | 苏州辉垦电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 吕明霞 |
地址: | 215134 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 测试 机构 | ||
本实用新型公开了一种四拼芯片测试机构,包括连接单元、传动结构、测试单元,连接单元包含治具连接板,治具连接板上设有方形排列的四个第一芯片槽、四个第一垫片槽,传动结构包含连接基板、吸嘴固定块、压块、吸嘴,测试单元包含基座,基座上设有放心排列的四个第二芯片槽、两个感应槽。本实用新型的有益效果是:是一种高精度的芯片测试机构,芯片通过传动结构抓取、放置,芯片放置位置精准,传动结构无需调整,工序少,节省工时,提高了芯片的检测效率,同时垫片槽内的支撑垫片、销钉可防止芯片在传动过程中因过压而损伤,提高芯片检测的合格率,减少损失,且可同时检测四个芯片,效率高。
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种四拼芯片测试机构。
背景技术
随着科技的发展,芯片产业发展越来越快,芯片的小型化、多功能是现代芯片产业的发展趋势。由于芯片生产需经过几百步的工艺,任何一步的错误都可能导致器件失效,因此芯片检测环节至关重要,采用好的芯片测试机构可以提高芯片生产的合格率。常见的芯片检测机构,往往只能一次检测一个或两个芯片,检测效率低下,且芯片在传动过程中没有保护,经常出现过压导致的压伤、损坏,使芯片造成极大的浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种四拼芯片测试机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种四拼芯片测试机构,包括连接单元、传动结构、测试单元,所述连接单元包含治具连接板,所述治具连接板上分别设有方形排列的四个第一芯片槽、四个第一垫片槽,所述四个第一芯片槽设置于四个第一垫片槽的内侧,所述治具连接板上设有两个第二垫片槽,且分别布置于两个第一芯片槽中间;
所述传动结构包含连接基板、吸嘴固定块、压块、吸嘴,所述吸嘴贯穿吸嘴固定块、压块的中心位置,并和连接基板相连通,所述压块和连接基板连接;
所述测试单元包含基座,所述基座上设有方形排列的四个第二芯片槽,所述基座上设有两个感应槽,且分别贯穿两个第二芯片槽,所述第二芯片槽的左右两侧均设有销钉。
进一步优选,所述第二垫片槽的长度是第一垫片槽的两倍,所述第二垫片槽内连接有两组支撑垫片,所述第一垫片槽内连接有一组支撑垫片。
进一步优选,所述第一芯片槽采用通槽设计,所述第二芯片槽采用盲槽设计。
进一步优选,所述压块的下面和连接基板的上面设有相配合的凹型槽,其槽的大小配合吸嘴固定块设计。
进一步优选,所述连接基板上配合连接有相同结构的两个压块、两个吸嘴及两个吸嘴固定块。
进一步优选,所述第一芯片槽和第二芯片槽的位置均对应设置。
进一步优选,所述压块上设有和销钉相配合的销孔,所述第一芯片槽的两侧设有和压块上销孔相配合的防旋转定位销。
进一步优选,所述吸嘴的位置和芯片槽的位置配合设置。
有益效果
本实用新型的四拼芯片测试机构,是一种高精度的芯片测试机构,芯片通过传动结构抓取、放置,芯片放置位置精准,传动结构无需调整,工序少,节省工时,提高了芯片的检测效率,同时垫片槽内的支撑垫片、销钉可防止芯片在传动过程中因过压而损伤,提高芯片检测的合格率,减少损失,且本实用的测试机构可同时检测四个芯片,效率高。
附图说明
图1为本实用新型实施例所公开的一种四拼芯片测试机构的结构示意图。
附图标记
11-治具连接板,12-第一芯片槽,13-第一垫片槽,14-第二垫片槽,21-连接基板,22-吸嘴固定块,23-压块,24-吸嘴,25-搭扣,31-基座,32-第二芯片槽,33-感应槽,34-销钉。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造