[实用新型]一种避免积锡的LED灯基板

权利要求书

1.一种避免积锡的LED灯基板，包括基板主体，其特征在于，所述基板主体表面的上侧处分别焊贴有第一焊片，且第一焊片之间的间隙贴附有定位贴条，所述基板主体表面的下侧处成型有芯片安装位，且芯片安装位的表面焊接有芯片；所述基板主体底面的下侧处分别焊贴有第三焊片，且第三焊片的左侧处安装有第二焊片，并且第二焊片焊贴于基板主体上。

2.根据权利要求1所述的一种避免积锡的LED灯基板，其特征在于，所述芯片安装位的两侧分别成型有芯片点焊位，且芯片点焊位位于基板主体上；所述芯片的左右两侧成型连接芯片引脚，且芯片引脚与芯片点焊位进行焊接，并且使得芯片焊接固定于基板主体上；所述芯片采用型号为WS2811S系列的控制芯片。

3.根据权利要求1所述的一种避免积锡的LED灯基板，其特征在于，所述基板主体表面中间位置的左侧处成型有第一电阻安装位，且第一电阻安装位的表面分别成型有第二电阻点焊位，并且第二电阻点焊位的表面焊接贴附有电阻。

4.根据权利要求1所述的一种避免积锡的LED灯基板，其特征在于，所述基板主体表面中间位置的右侧处成型有第二电阻安装位，且第二电阻安装位的表面分别成型有第一电阻点焊位。